近來，據(jù)國內(nèi)CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備巨頭發(fā)布公告稱，其新一代12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺出機(jī)發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。

Versatile-GP300機(jī)臺通過創(chuàng)新布局，集成超精密磨削、拋光及清洗單元，配置先進(jìn)的厚度偏差與表面缺陷控制技術(shù)，提供多種系統(tǒng)功能擴(kuò)展選項，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝的晶圓減薄需求。 

公司針對Versatile-GP300進(jìn)行了工藝性能水平及智能化控制的迭代升級，在核心技術(shù)指標(biāo)方面取得新突破。Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺的超精密晶圓磨削系統(tǒng)穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)了12英寸晶圓片內(nèi)磨削TTV＜1um，達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進(jìn)水平，并配備了新開發(fā)的CMP多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)減薄機(jī)的精度限制，實(shí)現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。

華海清科表示，Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺進(jìn)入大生產(chǎn)線，標(biāo)志著其性能獲得客戶認(rèn)可，填補(bǔ)了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。同時隨著先進(jìn)封裝、Chiplet等技術(shù)的應(yīng)用將大幅提升市場對減薄設(shè)備的需求，本次12英寸超精密晶圓減薄機(jī)量產(chǎn)機(jī)臺出貨，將有助于鞏固和提升公司的核心競爭力，對公司未來的發(fā)展將產(chǎn)生積極的影響。