據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟(jì)》6月23日?qǐng)?bào)道，美國商務(wù)部公布“芯片法案”補(bǔ)貼細(xì)節(jié)，其中規(guī)定，在美國投資3億美元以上用于半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備或晶片制造設(shè)備時(shí),可獲得補(bǔ)貼。因此,預(yù)計(jì)SK Siltron將依規(guī)獲得補(bǔ)貼，據(jù)悉，SK Siltron于2020年收購美國杜邦公司的碳化硅(SiC)晶片事業(yè)部后,每年設(shè)備投資達(dá)數(shù)千億韓元。

來源：韓國《首爾經(jīng)濟(jì)》