自晶能微電子官微獲悉，昨日，浙江益中封裝技術(shù)有限公司舉行一期擴(kuò)建項目開工儀式。據(jù)悉，該項目計劃投建一條車規(guī)級Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線。擴(kuò)建總面積為5800㎡，總投資超億元，預(yù)計2024年6月投產(chǎn)，年產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品。

據(jù)悉，益中封裝已高質(zhì)量運行10年，專注于TO單管封測與產(chǎn)品開發(fā)。憑借領(lǐng)先的芯片封裝工藝及高可靠性產(chǎn)品能力，持續(xù)為國內(nèi)外頭部客戶提供卓越封測和產(chǎn)品服務(wù)。今年8月，晶能微電子與錢江摩托簽署協(xié)議，收購后者持有的益中封裝公司100%股權(quán)，旨在實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。