11月21日，羅湖迎來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑——由羅湖投控會同億道信（001314）、華封科技聯(lián)合發(fā)起設(shè)立的億封智芯先進封裝項目簽約儀式舉行。

作為政企協(xié)同推動產(chǎn)業(yè)升級的標桿，億封智芯先進封裝項目的落戶，是羅湖精準布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵舉措。

近年來，羅湖聚焦戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)培育，持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，積極搭建政企合作平臺，此次聯(lián)合龍頭企業(yè)發(fā)起設(shè)立封裝科技公司，將進一步補鏈強鏈轄區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為羅湖打造戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)集聚高地注入強勁動力。

此次落地的億封智芯項目，將重點布局2.5D和3D封裝及全環(huán)保工藝等前沿技術(shù)，聚焦機器人（具身智能）、AR/VR產(chǎn)品、AI眼鏡、智能手表等AI硬件與智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域，精準破解AI終端“小型化、低功耗、長續(xù)航”的核心需求。

該技術(shù)方向與羅湖重點培育的智能終端、數(shù)字經(jīng)濟等產(chǎn)業(yè)高度契合，通過芯片級先進封裝技術(shù)賦能PCB模組及系統(tǒng)終端應(yīng)用，將有效推動轄區(qū)相關(guān)產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化升級，為羅湖“三力三區(qū)”建設(shè)筑牢產(chǎn)業(yè)根基。

億道信息、億封智芯董事長張治宇在儀式上表示，羅湖良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和營商環(huán)境是項目落地的重要考量。隨著AI技術(shù)場景化落地加速，具身智能、XR設(shè)備等終端產(chǎn)品催生全新市場需求，而先進封裝是破解終端痛點的核心路徑。選擇落戶羅湖，正是看中轄區(qū)在戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)布局上的前瞻性和資源整合能力，希望以項目落地為契機，與羅湖攜手踐行"讓前沿科技更平易近人"的企業(yè)使命。