2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。
廣州三義激光科技有限公司將攜多款產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B13號展位參觀交流、洽談合作。
公司簡介
廣州三義激光科技有限公司位于廣州科學城，是一家國家千人計劃專家聯(lián)合創(chuàng)立，專注于超硬材料及新材料激光應用解決方案的高新技術企業(yè)。公司擁有國家高新技術企業(yè)、廣東省專精特新、ISO9001標準認證等榮譽資質。主要產品有碳化硅激光滾圓設備、碳化硅Notch口激光切割設備、多晶金剛石激光研磨設備、金剛石單晶分片設備、綠激光鉆石切割設備、鉆石4P成型激光切割設備、冷激光鉆石切割設備、PDC金剛石激光雕刻機等設備。 主要用于加工天然鉆石、CVD 培育鉆石、HPHT 培育鉆石、PDC、 PCD、碳化硅、氮化鎵、石墨烯、碳纖維、玻璃、新型陶瓷等新材料。
產品簡介
一、碳化硅激光滾圓設備
1、行業(yè)首創(chuàng)技術創(chuàng)新方案，采用激光無接觸加工方式。
2、效率高，良品率高，垂直度高。
3、可靈活加工4-8英寸碳化硅（夾具可定制，適應更多尺寸）。
4、支持24小時連續(xù)運行，性能穩(wěn)定，運行費用低。
二、碳化硅Notch口激光切割設備
1、行業(yè)首創(chuàng)技術創(chuàng)新方案，專為8-12英寸碳化硅切割Notch口開發(fā)。
2、支持圖形文件導入，自帶定晶向功能。
3、激光無接觸加工方式可有效保證每個Notch口的一致性。
4、支持24小時連續(xù)運行，性能穩(wěn)定，運行費用低。
三、多晶金剛石激光研磨設備
1、新工藝，解決多晶金剛石研磨的行業(yè)難題。
2、可滿足1-6英寸的多晶金剛石加工。
3、特色多工位治具，為企業(yè)降本增效。
4、激光精準加工特性好，產品良率高。
參會聯(lián)系
