近日，中欣晶圓12英寸輕摻BCD硅片產品取得技術突破，良率達到行業(yè)先進水平，通過國內外客戶驗證并已實現(xiàn)規(guī)模量產。

BCD是功率集成電路的關鍵技術，結合模擬、數(shù)字、功率三種不同技術的優(yōu)勢，擁有穩(wěn)定的性能表現(xiàn)和優(yōu)異的電性參數(shù)，提高了芯片的可靠性，減少電磁干擾，擁有更小的芯片面積，廣泛應用于電源管理、模擬數(shù)據(jù)采集和功率器件等領域。

中欣晶圓的12英寸輕摻BCD硅片產品，先進的COP Free及BMD控制晶體生長技術，以及高平坦度、潔凈度的產品加工平臺，使得產品具備優(yōu)異的性能表現(xiàn)，未來將持續(xù)供應，為客戶提供優(yōu)質的產品。

中欣晶圓將繼續(xù)秉持初心，持續(xù)技術創(chuàng)新，滿足日益增長的硅片市場需求，為中國半導體行業(yè)的貢獻更多的智慧與力量，實現(xiàn)半導體硅材料的“中國智造”。