近日，比利時(shí)微電子研究中心imec與TEL宣布深化雙方戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，啟動(dòng)新一期五年聯(lián)合研發(fā)聯(lián)盟。這將使imec和TEL能夠在下一代光刻、先進(jìn)邏輯器件加工、未來(lái)存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)和3D集成等關(guān)鍵領(lǐng)域深化聯(lián)合研發(fā)工作，旨在開(kāi)發(fā)2nm以下的半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)。

據(jù)悉，雙方的長(zhǎng)期合作在諸如高數(shù)值孔徑極紫外光刻、蝕刻、濕法加工和沉積等領(lǐng)域取得了關(guān)鍵突破。此次重啟的合作關(guān)系將專(zhuān)注于共同開(kāi)發(fā)工具和工藝技術(shù)，以支持半導(dǎo)體下一波的規(guī)模擴(kuò)展。雙方的共同努力將瞄準(zhǔn)高數(shù)值孔徑（High  NA）的圖案化技術(shù)，旨在通過(guò)優(yōu)化材料系統(tǒng)和改進(jìn)缺陷控制來(lái)提升性能，以及為下一代CFET設(shè)備開(kāi)發(fā)先進(jìn)的沉積和蝕刻解決方案。