9月26-28日，“2025新一代半導體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將于云南昆明舉辦。屆時，昆明物理研究所高級工程師董衛(wèi)民將受邀出席論壇，并帶來《紅外探測用半導體單晶材料研究》的主題報告，敬請關(guān)注！

嘉賓簡介

董衛(wèi)民，博士，昆明物理研究所高級工程師，主要從事半導體單晶材料與器件的研究工作，涉及CdZnTe、InSb、GaSb、InAs等材料，主持/參與多項國家級/省部級課題，以第一作者發(fā)表SCI論文10余篇，授權(quán)專利多項。 

單位簡介

昆明物理研究所（簡稱211所）成立于1958年，隸屬于中國兵器工業(yè)集團有限公司，是我國最早從事紅外與微光技術(shù)研究的綜合性科研機構(gòu)。研究所聚焦紅外探測材料與器件、微型制冷、熱成像系統(tǒng)等技術(shù)研發(fā)，形成覆蓋材料至整機系統(tǒng)的完整科研體系，下設(shè)紅外器件、微光成像等研究方向，多項技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于陸、海、空、航天軍事裝備和商業(yè)領(lǐng)域。 

報告前瞻

報告題目：紅外探測用半導體單晶材料研究

報告摘要：紅外半導體單晶材料是現(xiàn)代紅外光電系統(tǒng)的核心基礎(chǔ)，其性能直接決定了關(guān)鍵器件的技術(shù)極限。為滿足各類紅外探測技術(shù)的發(fā)展需要，昆明物理研究所長期致力于紅外半導體單晶材料的研制與工程化應(yīng)用，先后開發(fā)了包括CdZnTe、InSb、GaSb、InAs等在內(nèi)的多種關(guān)鍵材料體系。本報告將系統(tǒng)介紹昆明物理所在紅外半導體單晶領(lǐng)域的最新研究進展，重點闡述其在晶體生長、缺陷控制、以及襯底制備等方面的技術(shù)突破，并介紹相關(guān)材料在光電探測器件研制中的最新應(yīng)用成果。

附會議信息： 

【會議時間】 2025年9月26-28日

【會議地點】云南·昆明 

【指導單位】

  第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

  中關(guān)村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）

【主辦單位】

  云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司

 極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.ppsjj.cn）

 半導體照明網(wǎng)(www.china-led.net)

 第三代半導體產(chǎn)業(yè)

【承辦單位】

云南鑫耀半導體材料有限公司

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

【支持單位】

賽迪智庫集成電路研究所

 中國科學院半導體研究所

 云南大學

 山東大學

 云南師范大學

 昆明理工大學

 晶體材料全國重點實驗室

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【關(guān)鍵材料】

1、鍺、硅、砷化鎵、磷化銦等半導體材料生長與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應(yīng)用研究；

2、氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料生長與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應(yīng)用研究；

3、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等超寬禁帶半導體材料生長與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應(yīng)用研究；

【主要方向】

1.化合物半導體單晶與外延材料

（砷化鎵，磷化銦，氮化鎵，碳化硅，氮化鋁，氧化鎵，氮化硼，藍寶石，鈮酸鋰等晶體、外延生長及模擬設(shè)計等）

2. 硅、高純鍺及鍺基材料

（大硅片生長及及應(yīng)用，直拉法或區(qū)熔法等單晶生長，原料提純，GeSi、GeSn、GeC 等多元單晶薄膜，切片與機械拋光，摻雜調(diào)控離子注入等） 

3.高純金屬、原輔料制備及晶體外延生長與加工關(guān)鍵裝備

（高純前驅(qū)體，高純試劑，高純氣體，高純粉體， 長晶爐，MOCVD,  MBE, LPE，PVT 等外延生長裝備，Mo源，MBE 源， 石墨，切割，研磨及拋光設(shè)備與材料，檢測設(shè)備等）

4.測試評價及AI for Science

（AI 驅(qū)動的測試評價革新， 缺陷工程與摻雜策略、晶體生長智能調(diào)控、缺陷實時檢測與修復，多尺度建模，綠色制造優(yōu)化 等）

5.光電子器件工藝與應(yīng)用

（發(fā)光二極管，激光二極管，光電探測器件，太陽能電池，照明與顯示，激光雷達，光通信，量子技術(shù)等）

6.通訊射頻器件工藝與應(yīng)用

（功率放大器，低噪聲放大器，濾波器，開關(guān)器件，移動通信，衛(wèi)星通信，低空飛行器，無人機，射頻能量等）

7.能源電子及應(yīng)用

（風電&光伏&儲能新能源，電動汽車，數(shù)據(jù)中心，工業(yè)電源，電機節(jié)能，軌道交通，智能電網(wǎng)，航空航天，工業(yè)控制，變頻家電，消費電子，儀器儀表等）

8.綠色廠務(wù)及質(zhì)量管控

（潔凈廠房，高純水制備，化學品供應(yīng)，特氣供應(yīng)，廢氣處理及排放，廢液處理，大宗氣體供應(yīng)及質(zhì)量管控等）

【程序委員會】

大會主席：惠峰 （云南鍺業(yè)）

副主席：陳秀芳（山東大學）、趙璐冰（CASA)

委員：趙德剛（中科院半導體所）、康俊勇（廈門大學）、 徐寶強（昆明理工）、皮孝東（浙江大學）、耿博（CASA)、王軍喜（中科院半導體所）、孫錢（中科院蘇州納米所）、王垚浩（南砂晶圓)、 涂潔磊（云師大）、王宏興（西交大）、彭燕（山東大學）、李強（西交大）、寧靜（西電）、修向前（南京大學）、郭杰（云師大）、王茺（云南大學）、邱峰（云南大學）、楊杰（云南大學）、謝自力（南京大學）、葛振華（昆明理工大學）、田陽（昆明理工大學）、魏同波（中科院半導體所）、許福軍（北京大學）、徐明升（山東大學）、孫海定（中國科學技術(shù)大學）、田朋飛（復旦大學）、劉玉懷（鄭州大學）、朱振（浪潮華光）、楊曉光（中科院半導體所）、高娜（廈門大學）、陳飛宏（云南鍺業(yè)）、康森（天通控股）、解楠（賽迪研究院 )、房玉龍（中電科十三所）、鄧家云（昆明理工大學）、李寶學（云鍺紅外） ......等

【日程安排】

【擬參與單位】

中科院半導體所、鑫耀半導體，南砂晶圓，藍河科技，天通控股，中電科十三所，南京大學，廈門大學，士佳光子，云鍺紅外，昆明理工大學，西安電子科技大學，中科院物理所，中電科四十八所，陜西源杰，九峰山實驗室，中微公司，矢量集團，晶盛機電，連科半導體，晶澳太陽能  美科太陽能 高景太陽能   中研科精密 華夏芯智慧光子，國聯(lián)萬眾，凝慧電子，晶湛半導體，英諾賽科，中光睿華，連城數(shù)控，云南大學，阿特斯陽光電力，山東大學，云南師范大學，中科院技物所，隆基電磁， 晶鎵半導體，南砂晶圓、西安聚能超導，蘇州納維，中科院物理所，浙江大學，云南鍺業(yè)，通美晶體，三安光電，電子科技大學，深圳平湖實驗室，中科院長春光機所，廣東工業(yè)大學，南方科技大學， 隆基綠能，合盛硅業(yè)，中光睿華，復旦大學，中國科學技術(shù)大學， 西安交通大學，江蘇第三代半導體研究院， 光迅科技，鎵和半導體 全磊光電 新易盛  昆明物理所，科友半導體，STR，河北同光，香港科技大學，深圳納設(shè) 中科院蘇州納米所，中科院上海光機所，哈工大等等 

【活動參與】

1、注冊費：會議通票2800元；早鳥票：9月20日前注冊報名2600元；（含會議資料袋，9月27日午餐、晚宴，9月28日午餐等 ）。

2、繳費方式：

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司 

②在線注冊

掃碼注冊報名

③現(xiàn)場繳費（微信+支付寶）

【論文投稿及報告咨詢】

賈老師:18310277858，jiaxl@casmita.com 

李老師:18601994986，linan@casmita.com 

【參會參展及商務(wù)合作】

賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com 

張女士:13681329411,zhangww@casmita.com 

【會議酒店】

酒店名稱：昆明億壕城堡溫德姆至尊酒店

酒店地址：中國（云南）自由貿(mào)易試驗區(qū)昆明片區(qū)經(jīng)開區(qū)楓丹白露花園

協(xié)議價格：430元/晚（含雙早）

酒店預定聯(lián)系: 陳經(jīng)理，13759452505(微信同號）

郵箱：13759452505@139.com