9月27日，2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會在昆明開幕。本次會議在第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）指導下，由云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司、極智半導體產業(yè)網、半導體照明網、第三代半導體產業(yè)主辦。云南鑫耀半導體材料有限公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。云南大學、昆明理工大學、云南師范大學、中國科學院半導體研究所、云鍺紅外、華光光電、南砂晶圓等單位協(xié)辦，賽迪智庫集成電路研究所、山東大學、晶體材料全國重點實驗室、山東省高功率半導體激光與應用重點實驗室等支持。

 

會議圍繞晶體生長技術、襯底與外延材料、光電與射頻器件、生長加工設備等等產業(yè)鏈諸多關鍵問題、最新進展，行業(yè)專家、高?？蒲性核爸髽I(yè)代表齊聚，共同深入探討，促進產學研用的交流合作。美國國家工程院院士、香港工程科學院院士、香港科技大學講席教授劉紀美，昆明國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)經濟發(fā)展局長鄭寶亮，云南鍺業(yè)首席科學家惠峰，工信部賽迪研究院集成電路研究所所長周峰，第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長楊富華，北京大學黨委辦公室校長辦公室主任、博雅特聘教授、北大東莞光電研究院院長王新強，中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA)副理事長、中國科學院半導體研究所寬禁帶半導體材料研發(fā)中心主任王軍喜，山東大學特聘教授，晶體材料全國重點實驗室副主任陳秀芳，路明科技集團有限公司總工程師，華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科學家肖志國，廈門大學特聘教授康俊勇，中電科集團首席專家、第十八研究所研究員孫強，中國工程物理研究院上海激光等離子體研究所副總工程師、研究員隋展，中國科學院半導體研究所高技術處處長楊曉光，北京天科合達股份有限公司CTO 劉春俊，中電科集團首席專家、第十三研究所研究員孫聶楓，北方華創(chuàng)微電子化合物外延部門負責人楊牧龍等政府領導、業(yè)內知名專家學者、行業(yè)組織領導出席會議開幕式。第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博主持了開幕式環(huán)節(jié)。

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博主持開幕式環(huán)節(jié)

后摩爾時代  推動產業(yè)晉階式跨越發(fā)展

以新材料實現(xiàn)新器件、新應用正成為后摩爾時代半導體產業(yè)發(fā)展的主流路徑之一，化合物半導體作為新一代半導體材料的典型代表，已成為全球科技競爭的戰(zhàn)略焦點。隨著技術不斷成熟，也將成為國內培育“長板”產業(yè)的著力點。

中國科學院李樹深院士視頻致辭

全球半導體市場呈現(xiàn)多元化發(fā)展態(tài)勢，半導體晶體材料技術創(chuàng)新與產業(yè)應用也呈現(xiàn)多點突破之勢。中國科學院院士、中國科學院原副院長，中國科學院大學原校長，中科院半導體所原所長李樹深視頻致辭時表示，當前，面對重大歷史發(fā)展機遇，產業(yè)發(fā)展仍面臨多重技術瓶頸與產業(yè)化挑戰(zhàn)。展望未來，需要業(yè)界同仁戮力同心，堅定方向，在半導體關鍵材料的規(guī)模化制備技術，加速新材料研發(fā)進程等領域持續(xù)發(fā)力。

 

云南鍺業(yè)首席科學家惠峰致辭

云南鍺業(yè)首席科學家惠峰代表主辦方致辭時表示，當前產業(yè)企業(yè)發(fā)展都面臨著重大歷史機遇和挑戰(zhàn)，需要產業(yè)鏈上下一心，攜手向前。此次大會聚焦諸多關鍵議題，為產業(yè)鏈搭建了良好“問題共探、方案共享、合作共贏”的橋梁，助力攻克 “卡脖子”難題，也將會為產學研用的互通合作，以及國內產業(yè)生態(tài)建設起到很好的推動作用。期待各方以大會為契機，深化交流、協(xié)同創(chuàng)新，共同推動我國半導體晶體材料產業(yè)鏈實現(xiàn)更高水平自主可控，在全球競爭中占據(jù)優(yōu)勢。

 

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長，中國科學院半導體研究所原副所長楊富華致辭

當前，全球半導體產業(yè)重塑的關鍵時刻，機遇與挑戰(zhàn)并存。第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長，中國科學院半導體研究所原副所長楊富華致辭表示，我國半導體晶體材料產業(yè)正處于高速發(fā)展的關鍵階段，技術突破，市場規(guī)模不斷增長，競爭力顯著提升。但也面臨著國際競爭壓力持續(xù)加劇，材料供給的自主可控能力亟待加強多重挑戰(zhàn)。此次會議探討技術與產業(yè)發(fā)展趨勢，凝練關鍵核心問題，探索解決之道正當時，將為我國半導體晶體材料創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展起到重要作用。聯(lián)盟也將一如既往持續(xù)為半導體產業(yè)高質量發(fā)展提供全方位支撐。

賽迪研究院集成電路研究所所長周峰致辭

化合物半導體是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，也是打造新時代半導體產業(yè)高質量發(fā)展的主攻方向。賽迪研究院集成電路研究所所長周峰致辭時表示，我國化合物半導體產業(yè)在材料制備、器件設計、制造工藝等方面已形成特色優(yōu)勢。未來，隨著化合物半導體技術不斷成熟，還將向人形機器人、低空經濟等領域滲透應用，成為國內培育“長板”產業(yè)的著力點。產業(yè)發(fā)展需要進一步激發(fā)創(chuàng)新動能，加強理論創(chuàng)新與人才培養(yǎng)，支持關鍵核心技術突破和跨越發(fā)展，以更強的力度推動半導體產業(yè)實現(xiàn)從優(yōu)化升級向做大做強的晉階式跨越。 

持續(xù)堅守更新 激發(fā)創(chuàng)新動能

開幕大會主旨報告環(huán)節(jié)，美國國家工程院院士、香港工程科學院院士、香港科技大學講席教授劉紀美，云南鍺業(yè)首席科學家惠峰，北京大學博雅特聘教授、北大東莞光電研究院院長王新強，山東大學特聘教授、晶體材料全國重點實驗室副主任陳秀芳，路明科技集團有限公司總工程師、華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科學家肖志國，北京天科合達股份有限公司CTO劉春俊等重量級專家們領銜，帶來六大前沿主旨報告，多維度探討產業(yè)技術發(fā)展的最新進展和趨勢前瞻。廈門大學特聘教授康俊勇、中國科學院半導體研究所寬禁帶半導體研發(fā)中心主任研究員王軍喜共同主持了大會主旨報告環(huán)節(jié)。

廈門大學特聘教授康俊勇

 

中國科學院半導體研究所寬禁帶半導體研發(fā)中心主任研究員王軍喜

 

劉紀美

美國國家工程院院士、香港工程科學院院士、香港科技大學講席教授

硅基III-V器件的集成技術近年來取得顯著進展，美國國家工程院院士、香港工程科學院院士、香港科技大學講席教授劉紀美做了“用于集成的硅基III-V器件 ”的主題報告，分享了 III-V族化合物半導體在電子光子集成等方面的研究進展。

惠峰

云南鍺業(yè)首席科學家

鍺及化合物半導體晶體材料作為戰(zhàn)略新興材料，戰(zhàn)略資源屬性與高科技需求雙重驅動下，維持高景氣度。云南鍺業(yè)已建成國際先進的鍺單晶、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等光電半導體材料研發(fā)平臺，云南鍺業(yè)首席科學家惠峰做了“鍺、三五族化合物半導體單晶生長技術和產業(yè)發(fā)展”的主題報告，分享了相關最新進展。

王新強

北京大學博雅特聘教授、北大東莞光電研究院院長

氮化物半導體（如GaN、AlN）因缺乏高質量同質襯底，主要依賴大失配異質外延技術（如藍寶石襯底），但晶格失配和熱失配導致高缺陷密度問題長期制約器件性能。北京大學博雅特聘教授、北大東莞光電研究院院長王新強做了“氮化物半導體的大失配外延及其器件研究”的主題報告，分享了最新研究進展。

 

陳秀芳

山東大學特聘教授、晶體材料全國重點實驗室副主任

山東大學特聘教授、晶體材料全國重點實驗室副主任陳秀芳做了“碳化硅單晶材料及應用”的主題報告，分享了最新研究結果，涉及提出控制碳化硅導電性的方法，獲得高純半絕緣碳化硅，成功應用于雷達系統(tǒng)微波器件的制備。針對大直徑碳化硅單晶的生長難點，突破晶體生長用籽晶的擴徑技術瓶頸，獲得12英寸的碳化硅，同時大幅度降低了單晶的缺陷，獲得零螺位錯密度襯底，并實現(xiàn)批量生產。

 

肖志國

路明科技集團有限公司總工程師、華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科學家

固體發(fā)光技術通過光傳感實現(xiàn)高精度探測與智能感知，并通過光互連信提供高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)轉換和傳輸，正深刻引領著從智能制造到數(shù)字基礎設施的產業(yè)變革浪潮。路明科技集團有限公司總工程師、華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科學家肖志國做了“固體發(fā)光技術引領產業(yè)變革”的主題報告，分享了在人工智能、光互聯(lián)與半導體激光雷達等前沿產業(yè)蓬勃興起的時代背景下，固體發(fā)光技術的發(fā)展趨勢及帶來的各種變革可能性。

 

劉春俊

北京天科合達股份有限公司CTO

北京天科合達股份有限公司CTO劉春俊做了“大尺寸碳化硅襯底和外延產業(yè)進展”的主題報告，分享了碳化硅半導體材料領域近期的行業(yè)進展，并重點介紹北京天科合達公司在碳化硅單晶襯底、外延領域的研究進展及產業(yè)化推廣情況。

 

會議期間，圍繞著”化合物半導體晶體缺陷形成、表征及控制的探討？”、“AI如何重塑化合物半導體材料的“研發(fā)-制造”閉環(huán)？”、“AI驅動的應用爆發(fā)：哪些新需求將定義下一代化合物半導體的性能標桿？”“產學研協(xié)同創(chuàng)新：如何構建AI+化合物半導體的新生態(tài)與人才范式？”等當下產業(yè)發(fā)展的熱點議題，嘉賓們展開對話。在廈門大學特聘教授康俊勇主持下，山東大學特聘教授、晶體材料全國重點實驗室副主任陳秀芳，路明科技集團總工程師，華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科學家肖志國，南京大學教授謝自力，仕佳光子副總經理黃永光，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（蘇州）/ 江蘇第三代半導體研究院有限公司，異質集成先進鍵合研發(fā)中心主任梁劍波，鑫耀半導體技術副總經理韋華等嘉賓，與現(xiàn)場同仁展開探討，不同視角，不同觀點信息碰撞，互通交流，氣氛熱烈。 

除了重量級開幕大會，28日精彩將持續(xù)展開，圍繞鍺及化合物半導體晶體材料，光電子、射頻及應用等相關領域的技術進展、熱點前沿等，精英嘉賓匯聚分享交流技術發(fā)展新態(tài)勢。

會議同期，特別設有寬禁帶半導體技術應用專業(yè)展區(qū)，聚焦第三代半導體產業(yè)鏈，提供交流合作的平臺，推動資源高效對接，助力捕捉合作新機遇。云南鍺業(yè)、藍河科技、華光光電、北方華創(chuàng)、特思迪、鑫耀半導體、三禾泰達、南砂晶圓、博宏源、路明/華夏、中電科48所、國家第三代半導體創(chuàng)新中心（蘇州）等產業(yè)鏈代表性企業(yè)亮相，業(yè)界同仁現(xiàn)場互動探討，共促功率半導體全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。 

 （會議內容詳情，敬請關注半導體產業(yè)網、第三代半導體公號）