作為后摩爾時代的關鍵突破方向，異構(gòu)集成技術(shù)通過多維度整合不同制程、功能或材料的芯片，實現(xiàn)系統(tǒng)級性能躍升與能效優(yōu)化，將推動“超越摩爾”創(chuàng)新，成為智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領域的核心技術(shù)。但也面臨著諸多挑戰(zhàn)，需要通過跨學科協(xié)作逐步解決，以釋放異構(gòu)集成的潛力。‌‌‌

2025年11月11-14日，第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）將在廈門召開。作為論壇重要分會，“異質(zhì)異構(gòu)集成大會”最新報告安排出爐。 

分會邀請到波蘭科學院高壓物理研究所教授Piotr Perlin，北京大學教授楊學林，邁為技術(shù)（珠海）有限公司副總經(jīng)理兼CTO陳萬群，中國科學院半導體研究所研究員趙超，國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）異質(zhì)集成先進技術(shù)研發(fā)中心主任，蘇州晶和半導體科技有限公司董事長/大阪公立大學客座研究員梁劍波，復旦大學青年研究員沈超，廈門大學電子科學與技術(shù)學院副院長、教授李澄，美國威斯康星大學麥迪遜分校陸義，西安電子科技大學杜豐羽等實力派專家學者將齊聚一堂，分享主題報告，聚焦探討異構(gòu)集成技術(shù)的最新進展與前沿趨勢，敬請期待！   

最新報告安排如下：