近年來，全球功率半導(dǎo)體器件行業(yè)經(jīng)歷了大幅增長，碳化硅器件技術(shù)迭代與封裝創(chuàng)新共同驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，國產(chǎn)化進(jìn)程加速全球競爭格局重塑。技術(shù)性能持續(xù)突破，市場應(yīng)用加速擴(kuò)張，國產(chǎn)替代與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。未來進(jìn)一步突破高壓器件與GaN-on-SiC異質(zhì)結(jié)等技術(shù)，將不斷拓展更多高端場景。‌

2025年11月11-14日，第十一屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十二屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）將在廈門召開。作為論壇重要分會(huì)，由三安光電、國聯(lián)萬眾、寶士曼、博睿光電、瞻芯電子、深圳平湖實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦支持的“碳化硅功率電子器件及其封裝技術(shù)分會(huì)”最新日程安排出爐。

分會(huì)邀請(qǐng)到：浙江大學(xué)教授、湖州師范學(xué)院校長盛況，西安電子科技大學(xué)蕪湖研究院院長、教授張玉明，九峰山實(shí)驗(yàn)室碳化硅負(fù)責(zé)人袁俊，廈門大學(xué)教授張峰，大連理工大學(xué)教授王德君 聯(lián)袂主持。屆時(shí)，加拿大多倫多大學(xué)納米制造中心主任、教授吳偉東，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所研究員程新紅，天津工業(yè)大學(xué)科學(xué)技術(shù)研究院院長、電氣工程學(xué)院院長梅云輝，大連理工大學(xué)教授王德君，湖南三安半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)副總許志維，江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理梁超，蘇州寶士曼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司總經(jīng)理田天成，香港大學(xué)教授凌志聰，浙江大學(xué)特聘研究員任娜，上海瞻芯電子科技股份有限公司副總經(jīng)理曹峻，北京昕感科技（集團(tuán)）副總經(jīng)理、合肥昕感科技總經(jīng)理李道會(huì)，廈門大學(xué)教授張峰，九峰山實(shí)驗(yàn)室研究員陳偉，北京智慧能源研究院葛歡，北京工業(yè)大學(xué)代世龍，荷蘭代爾夫特理工大學(xué)博士后研究員杜雷鳴，南京第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司研發(fā)主管、中電科五十五所李士顏 ，重慶有研重冶新材料有限公司研發(fā)主管王程鋆，揚(yáng)杰科技碳化硅事業(yè)部副總經(jīng)理王謙，中國科學(xué)院微電子研究所研究員田曉麗，浙江大學(xué)研究員李彥君，山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院副研究員崔瀠心，深圳市平湖實(shí)驗(yàn)室汪雅馨，華潤微電子（重慶）有限公司陳秋銳 等實(shí)力派專家學(xué)者將齊聚一堂，分享主題報(bào)告，聚焦探討碳化硅功率電子器件及其封裝技術(shù)的最新進(jìn)展與前沿趨勢，敬請(qǐng)期待！

最新報(bào)告安排如下：