作為第三代半導體核心材料，碳化硅生長技術(shù)及應用前景正經(jīng)歷快速迭代，材料生長技術(shù)突破，工藝革新，應用領域爆發(fā)式增長。碳化硅襯底大尺寸襯底技術(shù)加速迭代， ‌國產(chǎn)替代與成本優(yōu)化，碳化硅外延工藝與性能提升，市場需求與產(chǎn)能擴張。碳化硅技術(shù)迭代與成本下降推動多領域爆發(fā)，新能源汽車、光儲等場景需求爆發(fā)，國產(chǎn)化進程加速全球競爭格局重塑‌。 

2025年11月11-14日，第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）將在廈門召開。作為論壇重要分會，北方華創(chuàng)協(xié)辦支持的“碳化硅材料生長及應用”最新報告安排出爐。 

分會邀請到日本九洲大學教授西澤伸一，浙江大學教授、‌浙江材孜科技有限公司董事長皮孝東，山東大學特聘教授，南砂晶圓董事陳秀芳聯(lián)袂主持。屆時，韓國東義大學教授、釜山電力半導體研究所所長Won-Jae LEE, 山東大學特聘教授\南砂晶圓董事陳秀芳, 京東方科技集團股份有限公司光學設計研發(fā)部部長梁蓬霞，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司化合物行業(yè)營銷總裁李仕群，懷柔實驗室智慧能源研究中心（北京智慧能源研究院）資深技術(shù)專家李哲洋, 中電科半導體材料有限公司副總經(jīng)理 、山西爍科晶體有限公司董事長李斌 ,浙江大學研究員王蓉,中國科學院半導體研究所裴弈成 ,  山東大學侯新悅等實力派專家學者、企業(yè)領袖將齊聚一堂，分享主題報告，聚焦探討碳化硅材料生長及應用的最新進展與前沿趨勢，敬請期待！  

 最新報告安排如下：