高性能陶瓷基板在功率器件封裝中扮演著至關重要的角色，通過材料特性解決高功率密度下的散熱、絕緣和可靠性問題，從而提升器件整體性能‌。近日，年度國際第三代半導體行業(yè)盛會——第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）在廈門隆重召開，本屆論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟（CSA）、廈門大學（XMU）共同主辦，惠新（廈門）科技創(chuàng)新研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。論壇以“鏈通全球·芯動未來”為主題，匯聚全球頂級精英，技術與產業(yè)并舉，全面覆蓋半導體照明和第三代半導體及相關領域的前沿熱點、技術應用與產業(yè)趨勢。

江蘇博睿光電股份有限公司副總經理梁超受邀參會，并在“碳化硅功率電子器件及其封裝技術”分會上帶來了《面向功率器件的高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化》的主題報告，探討高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化的最新進展。報告分享了博睿陶瓷基板研究以及面向功率器件封裝用陶瓷基板等最新進展。涉及高導熱AlN陶瓷的研究思路-物相及結構調控，高導熱+[超薄·高強·高韌]基板性能新挑戰(zhàn)，高導熱AlN陶瓷基板表面拓撲控制，超高熱導率AlN基板，直接鍍銅氮化鋁基板，直接覆鋁氮化鋁方案等內容。

報告指出，AlN陶瓷基板的熱導率提升有利于助推其更廣闊的應用前景，超高導熱AlN陶瓷基板的低成本制造技術突破將會推動AlN陶瓷基板進入更多應用領域，高性能AlN陶瓷基板與DPC/AMB/DBA金屬化技術的充分結合，將會更好的滿足未來高密度封裝的發(fā)展需求。

博睿光電陶瓷基板的研究方向涉及高性能AlN陶瓷粉體，高導熱/高強高韌AlN基板，基于AlN基板的金屬化技術等。因其卓越的產品和服務榮膺由兩大論壇聯合頒發(fā)的“耗材及零部件年度推薦品牌”獎，彰顯了公司在耗材及零部件的競爭優(yōu)勢。 

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江蘇博睿光電股份有限公司坐落于國家級南京江寧高新技術產業(yè)園，專業(yè)從事第三代半導體光電材料的技術研發(fā)及產業(yè)化，業(yè)務方向覆蓋稀土發(fā)光材料、高導熱陶瓷基板、界面連接材料等第三代半導體封裝領域，是我國半導體照明及顯示熒光粉領域市場占有率最高、產業(yè)規(guī)模最大、研發(fā)實力最強的行業(yè)龍頭企業(yè)，也是昕諾飛、首爾半導體、歐司朗等國際照明企業(yè)的熒光粉全球主要供應商和戰(zhàn)略合作伙伴。公司為國家重點專精特新小巨人企業(yè)、高新技術企業(yè)、蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)“瞪羚企業(yè)”、江蘇省最具成長性高科技企業(yè)，建有江蘇省工程技術研究中心、江蘇省企業(yè)技術中心、國家博士后科研工作站等研發(fā)平臺，先后承擔國家發(fā)改委、江蘇省科技成果轉化等國家、省部級項目20余項，申請有效授權發(fā)明專利147件（40件PCT專利），獲江蘇省科技進步二等獎2項，南京市科技進步二等獎1項。屬于工業(yè)穩(wěn)增長和轉型升級成效明顯市內企業(yè)。