半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：12月8日，黃石滬士電子高層高密度互連板項目開工建設(shè)。

黃石滬士電子高層高密度互連板項目由黃石滬士電子有限公司投資建設(shè)，總投資36億元。項目分兩個階段實施，第一階段投資18億元，利用現(xiàn)有土地，建設(shè)6.5萬平方米的廠房，布局高層高密度互連板生產(chǎn)線，計劃2026年三季度建成試產(chǎn)。項目建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)高層高密度互連板80萬平方米。

該項目是滬士電子把握人工智能與計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮，應對高端電路板市場需求增長的戰(zhàn)略布局。產(chǎn)品在原有基礎(chǔ)上提檔升級，層數(shù)和密度均有較大提高，具備卓越的信號傳輸性能、強大的散熱能力和極高的可靠性。主要應用于AI服務器、通信通訊設(shè)備、智能駕駛、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施等核心領(lǐng)域，輔以工業(yè)設(shè)備、半導體芯片測試等應用領(lǐng)域，主要客戶為全球科技巨頭企業(yè)。

項目建成達產(chǎn)后，將有效提升黃石在AI高性能PCB領(lǐng)域的供給能力，推動本地PCB產(chǎn)業(yè)向更高層次升級，促進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值方向延伸。同時，還將進一步吸引產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚，完善“板屏芯光端”產(chǎn)業(yè)生態(tài)，顯著增強黃石在光電子信息領(lǐng)域的整體競爭力和集群效應。