SK海力士位于美國印第安納州的先進半導體封裝工廠（生產設施）項目將于明年第一季度破土動工，該項目旨在量產包括高帶寬內存（HBM）在內的人工智能（AI）存儲產品。

該公司于去年4月最終確定該項目后，原本計劃在年內破土動工。然而，由于包括電力和水等基礎設施咨詢在內的前期準備工作出現(xiàn)延誤，導致破土動工推遲至明年。

據(jù)業(yè)內人士12月14日透露，SK海力士近日已向美國派遣人員，為明年第一季度在印第安納州的先進封裝工廠全面破土動工做準備。

SK海力士的這座封裝工廠投資額約為38.7億美元（約合272.7886億元人民幣），將建在印第安納州西拉法葉地區(qū)。該工廠最初計劃建在普渡研究基金會（Purdue Research Foundation）的場地內，但考慮到其靠近包括普渡大學在內的當?shù)匮芯繖C構，SK海力士最終將廠址遷至普渡大學附近。SK海力士已與普渡大學達成半導體研發(fā)合作協(xié)議。

工廠建設將由SK集團旗下的建筑子公司SK Ecoplant負責。SK Ecoplant將憑借其在半導體工廠EPC（工程、采購和施工）以及基礎設施建設方面的豐富經驗，全面負責該項目。

近期，SK海力士目前正在建立一個專門的網(wǎng)站，用于分享施工進度和審批流程，并通過舉辦信息交流會積極與當?shù)厣鐓^(qū)互動。該公司計劃于2028年開始運營該晶圓廠。