據(jù)“看黃埔”公眾號(hào)消息，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司目前已完成12英寸集成電路數(shù)?；旌咸厣に嚿a(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（四期項(xiàng)目）備案。

據(jù)悉，項(xiàng)目位于廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)廣州市鳳凰五路26號(hào)，總投資252億元。項(xiàng)目建筑面積210000平方米，占地面積60000平方米，年產(chǎn)48萬(wàn)片12英寸晶圓，計(jì)劃于2029年底建成。

值得一提的是，日前，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司已經(jīng)在廣東證監(jiān)局完成IPO輔導(dǎo)備案，募集資金將重點(diǎn)投向特色工藝研發(fā)、碳化硅等第三代半導(dǎo)體布局及產(chǎn)能升級(jí)，進(jìn)一步鞏固其在模擬芯片代工領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

據(jù)了解，粵芯深耕180-40nm成熟制程，專(zhuān)攻高壓、車(chē)規(guī)等模擬芯片特色工藝。目前，粵芯已建成區(qū)域產(chǎn)能最大的12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)，一期、二期項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)合計(jì)月產(chǎn)8萬(wàn)片晶圓的量產(chǎn)能力，三期投產(chǎn)后總產(chǎn)能將進(jìn)一步提升至12萬(wàn)片/月，為物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域提供核心支撐。