2025年12月31日，吾拾微電子（蘇州）有限公司（以下簡稱“吾拾微”）宣布已完成數(shù)千萬Pre-A輪融資。本輪融資由江城私募領(lǐng)投，蘇州園區(qū)科創(chuàng)基金、光谷產(chǎn)投跟投，標志著公司在國產(chǎn)高端半導(dǎo)體裝備自主化進程中邁出關(guān)鍵一步，也為中國2.5D/3D先進封裝與AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。

吾拾微成立于2020年，核心團隊自2013年起便專注于晶圓鍵合技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，已成功獲批國家級高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省專精特新中小企業(yè)、蘇州市姑蘇領(lǐng)軍、蘇州工業(yè)園區(qū)科技領(lǐng)軍人才項目等多項資質(zhì)榮譽。其產(chǎn)品已獲得國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域主流客戶的廣泛采納，近期12寸鍵合設(shè)備通過客戶驗收。

吾拾微指出，本輪融資資金將主要用于產(chǎn)能擴充與技術(shù)布局升級，為我國2.5D&3D 堆疊、AI芯片等前沿半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主化發(fā)展保駕護航。此次Pre-A輪融資的成功完成，為吾拾微在技術(shù)攻堅和市場擴張方面注入強勁動力，更為國產(chǎn)高端鍵合設(shè)備的自主化發(fā)展樹立了新的標桿。吾拾微將繼續(xù)聚焦于先進封裝核心裝備的研發(fā)與制造，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的國產(chǎn)鍵合解決方案。