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推薦企業(yè)動態(tài)項目動態(tài)融資動態(tài)地方動態(tài)會議展覽政策規(guī)劃招標采購

杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目(一期)即將交付使用

歐比特擬啟動新一代宇航SoC芯片及星載平臺計算機項目總投資逾8億元

深圳清華大學研究院半導體類項目采購公開招標公告

蘇州市2023年省重大項目公布，通富超威、矽品等在列

博康（嘉興）半導體氮化鎵射頻功率芯片先導線項目開工

2個第三代半導體項目開工，總投資超10億元！

總投資4.8億元，固立得年產億級深紫芯片項目在常州開工

博康(嘉興)半導體氮化鎵射頻功率芯片先導線項目開工總投資6億元

長電科技：年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目部分產線開始小批量驗證生產

西安奕斯偉硅產業(yè)基地項目二期：廠房建設進展順利，預計5月封頂

52億元半導體集成電路材料項目簽約河南南陽

聞泰黃石智能制造產業(yè)園項目（二期）主體結構封頂計劃今年Q3交付并啟動生產

總投資約6億元，博康嘉興氮化鎵射頻功率芯片先導線項目開工

高金富恒集團碳化硅半導體產業(yè)基地項目簽約山東東營

投資25億元，山東東營新增一碳化硅半導體產業(yè)基地項目

又一地公布2023重大項目清單，華潤微/中芯國際12英寸項目入列

會芯半導體（新加坡）探針卡項目落地蘇州

首期規(guī)模約10億，吉利汽車領域產業(yè)基金項目簽約天津

兩大功率半導體項目迎新進展

民德電子：晶圓制造廣芯微電子項目預計今年上半年完成通線量產

士蘭微擬定增65億元，加碼SiC功率器件生產線等項目

年產能120萬套，長城無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”動工

華芯邦碳化硅先進封裝項目落戶聊城總投資5.3億元

總投資超?60億元！新增兩個功率半導體產業(yè)基地項目

寧波公示集成電路產業(yè)投資項目名單，安集微/群芯微等上榜

新增總投資51億元，陜投新興功率半導體產業(yè)化基地項目簽約落戶

總投資51億元，陜投新興功率半導體產業(yè)化基地項目簽約陜西西咸新區(qū)

IGBT模塊材料和封測模組產業(yè)園項目落戶內江總投資12億元

正帆科技：2022年度新簽訂單超過41億濰坊項目預計年中完工

海納半導體硅單晶生產基地項目預計6月份完工試運行

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