3月6日，博康(嘉興)半導(dǎo)體氮化鎵射頻功率芯片先導(dǎo)線項目開工儀式在浙江嘉興經(jīng)開區(qū)舉行。嘉興經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)官方消息顯示，該項目總投資額約6億元，占地面積46667平方米，其中一期用地約33200平方米。該項目瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體新材料領(lǐng)域，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等功能為一體。

此次落戶的博康半導(dǎo)體產(chǎn)品將覆蓋電信基礎(chǔ)設(shè)施、射頻能源及各類通用市場的應(yīng)用，為5G移動通訊基站、寬頻帶通信等射頻領(lǐng)域提供半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案。

（來源：集微網(wǎng)）