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推薦企業(yè)動態(tài)項目動態(tài)融資動態(tài)地方動態(tài)會議展覽政策規(guī)劃招標采購

美迪凱擬投資10億元建年產(chǎn)20億顆(件、套)半導體器件項目

北京順義第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目將于明年竣工

集創(chuàng)北方華南總部、粵芯粵知芯IP設計服務項目落戶珠海高新區(qū)

中科半導體氮化鎵外延片及單晶襯底材料研發(fā)生產(chǎn)項目落戶贛州經(jīng)開區(qū)

眾合科技：子公司擬5.20億元投建國產(chǎn)半導體級中大尺寸單晶基地項目

南昌中微半導體設備生產(chǎn)基地項目將于明年4月投產(chǎn)

總投資12億，年產(chǎn)值超100億，重慶兩江新區(qū)添COP封測項目

這個項目將新添一條氮化鎵共封裝器件生產(chǎn)線年產(chǎn)值可達到12億元

三求光刻膠核心材料項目二期將于10月竣工投產(chǎn)

總投資35億，中南高科青島光電產(chǎn)業(yè)園項目簽約落戶

寶安石巖掛牌一宗7.3萬平方米產(chǎn)業(yè)用地，建第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目

總投資13.5億元，長江半導體碳化硅晶圓片項目預計10月廠房竣工交付

總投資12億重慶大友COP項目落戶兩江新區(qū)

山東天岳6英寸碳化硅襯底項目預計在2023年形成量產(chǎn)

三安光電：公司湖南三安投資建設包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

臨港新微化合物半導體項目一期8月設備進廠

涉及韋爾研發(fā)中心、瀚薪碳化硅等項目，多家半導體企業(yè)與臨港簽約

彤程新材擬自籌7億元，投建光刻膠研發(fā)平臺項目

湖北省科技廳快速啟動重大科技項目開展汽車技術攻關安排1000萬元專項經(jīng)費，千萬經(jīng)費應對汽車產(chǎn)業(yè)芯片短缺問題

設備進場/開工，這兩個第三代化合物半導體項目在路上

總投資約7億元意芯半導體存儲芯片封測項目開工

投資22億美元格科半導體12英寸CIS項目封頂！

格科微上海臨港12英寸項目結構封頂，迎來竣工重要節(jié)點！

青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目下半年將開工

斯達半導：擬募資35億元用于多項功率器件擴建項目

購買ASML光刻機，晶瑞電材擬投建ArF光刻膠研發(fā)項目

5.23億元，晶瑞電材將募資用于高端光刻膠研發(fā)等項目

芯恩集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項目或于近期啟動擴建。

興洋科技年產(chǎn)1200噸芯片用電子級高新硅基材料項目計劃9月開工

上海、山西、遼寧、湖南...國內(nèi)再添一批第三代半導體項目

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