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長電科技:預計2024年全球半導體市場將重回增長軌道
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2024-07-18 10:14
清純半導體通過IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認證
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2024-07-18 09:21
冠石半導體入場首臺先進電子束掩模版光刻機
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2024-07-17 16:58
芯勢科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資,聚焦半導體前道量檢測設備領域
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2024-07-17 10:00
新突破︱鎵仁半導體晶圓級(010)氧化鎵單晶襯底直徑突破3英寸
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2024-07-16 10:54
斥資2億美元,安世半導體計劃在德生產(chǎn)下一代寬禁帶半導體
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2024-07-16 10:09
臺積電組建專家團隊,加速推進FOPLP半導體面板級封裝技術(shù)
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2024-07-16 10:08
長光華芯全資子公司擬出資1億元認購惟清半導體新增注冊資本
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2024-07-15 17:10
國家大基金二期入股重慶芯聯(lián)微電子
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2024-07-15 10:31
通用半導體:SiC晶錠激光剝離全球首片最薄(130um)晶圓片下線
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2024-07-12 22:08
英諾賽科“含有硅摻雜氮化鋁層的半導體器件及其制造方法”專利獲授權(quán)
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2024-07-12 16:07
中芯集成-U 申請 MEMS 器件及其制備方法專利,避免大量自由電荷堆積在振膜中
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2024-07-12 15:57
紫光集團更名為“新紫光集團” 成立新紫光半導體等公司
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2024-07-12 11:22
長盈精密獲深圳市科技獎勵,產(chǎn)品進入頭部半導體企業(yè)供應鏈
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2024-07-12 09:47
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制備方法”專利公布
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2024-07-11 17:27
夏普攜手Aoi將三重工廠將轉(zhuǎn)為先進封裝產(chǎn)線,生產(chǎn)FOLP產(chǎn)品
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2024-07-11 17:15
聯(lián)得裝備:將持續(xù)加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設備及新能源裝備領域的研發(fā)
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2024-07-11 17:10
容泰半導體二期項目竣工投產(chǎn) 總投資7.8億元
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2024-07-11 15:23
露笑科技:全資子公司擬向東方佳軒增資6000萬元
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2024-07-11 11:52
三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單
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2024-07-11 11:31
晶合集成與上海精測簽署20臺量測國產(chǎn)設備采購意向
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2024-07-11 10:53
英諾賽科在ITC初步裁決中成功駁回EPC 508專利的全部權(quán)利要求
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2024-07-10 05:57
鼎龍股份:多晶硅拋光液及氮化硅拋光液產(chǎn)品獲千萬元級批量訂單
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2024-07-09 15:26
紫光同芯閃耀慕尼黑上海電子展:安全芯片與汽車電子產(chǎn)品引領創(chuàng)新浪潮
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2024-07-09 10:23
清純半導體“半導體功率器件及其制備方法”專利公布
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2024-07-08 13:26
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制備方法”專利公布
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2024-07-08 13:24
天岳先進正加快擴建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能
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2024-07-08 13:21
安森美完成收購SWIR Vision Systems,增強智能感知產(chǎn)品組合
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2024-07-04 13:56
芯朋微:車規(guī)新品部分已上量
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2024-07-04 11:56
銀河微電申請SiCMOSFET板級封裝優(yōu)化設計方法專利,設計效率高
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2024-07-04 10:43
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