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安森美將斥資20億美元在捷克建設垂直集成碳化硅工廠
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2024-06-21 16:44
宏微科技:2024年公司光伏模塊產(chǎn)品將向大功率方向發(fā)展
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2024-06-21 16:06
瑞薩電子與南京芯干線戰(zhàn)略合作簽約,建立數(shù)字電源研發(fā)聯(lián)合實驗室
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2024-06-21 13:49
先進封裝,諾亞新啟——硅能光電全新車間投產(chǎn)慶典隆重舉行
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2024-06-21 13:12
清純半導體和悉智科技簽署SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議
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2024-06-20 10:27
三井化學將量產(chǎn)光刻薄膜新品,支持ASML下一代光刻機
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2024-06-19 18:34
半導體先進制程電子特氣生產(chǎn)基地項目落地肥東
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2024-06-19 18:06
科大立安中標安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目
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2024-06-19 18:05
全新 EVG?880 LayerRelease? 離型層系統(tǒng)將半導體層轉(zhuǎn)移技術產(chǎn)量提高一倍
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2024-06-19 15:24
晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目將于2026年投產(chǎn)
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2024-06-19 14:47
光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目竣工 總投資5.48億元
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2024-06-18 15:55
英飛凌在臺擴大投資27億新臺幣
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2024-06-18 08:06
合盛新材料受邀出席汽車&光儲充與SiC技術大會,共話中國碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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2024-06-17 12:07
馬來西亞數(shù)字與綠色科技產(chǎn)業(yè)考察報名正式啟動
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2024-06-17 11:15
頗爾公司斥資1.5億美元在新加坡建廠
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2024-06-17 09:57
產(chǎn)能規(guī)模全球最大!比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產(chǎn)
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2024-06-14 20:10
又一車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室落地北京!
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2024-06-14 16:37
“連續(xù)三季,日本超50%半導體設備銷往中國”
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2024-06-14 11:14
國家大基金二期入股新松半導體
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2024-06-14 11:07
三星公布引領AI時代半導體技術路線圖
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2024-06-14 11:05
德國創(chuàng)企Black半導體籌集2.54億歐元研發(fā)石墨烯芯片技術
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2024-06-14 10:54
東芝3年內(nèi)將向功率半導體業(yè)務投資1000億日元
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2024-06-14 10:34
安森美半導體將在全球裁員大約1000人
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2024-06-14 10:05
立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目開工 總投資2億元
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2024-06-13 10:14
滬硅產(chǎn)業(yè):擬約132億元投建集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目
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2024-06-12 17:13
光刻機制造商ASML擴建計劃獲表決通過
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2024-06-12 16:31
新微半導體“一種HEMT器件的柵極、HEMT器件及其制備方法”專利獲授權
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2024-06-12 16:15
GaNational:GaN功率器件引領革新風潮
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2024-06-12 16:13
島津制作所推出全球最高功率藍色半導體激光光源
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2024-06-12 11:54
蘇州芯睿首臺Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設備順利出機
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2024-06-12 11:34
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