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中芯國(guó)際“電容器結(jié)構(gòu)及其形成方法”專(zhuān)利公布
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2024-02-22 10:30
碳化硅龍頭天岳先進(jìn)被納入MSCI中國(guó)A股在岸指數(shù)
評(píng)論 ?
2024-02-22 09:47
宇環(huán)數(shù)控:正在積極推進(jìn)碳化硅設(shè)備的打樣和銷(xiāo)售進(jìn)程
評(píng)論 ?
2024-02-22 09:42
三星以65億元出售所持ASML全部股份!為半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)籌措資金
評(píng)論 ?
2024-02-22 09:10
江豐電子:計(jì)劃在韓國(guó)新建高端半導(dǎo)體材料工廠
評(píng)論 ?
2024-02-22 09:08
江豐電子:計(jì)劃在韓國(guó)新建高端半導(dǎo)體材料工廠
評(píng)論 ?
2024-02-21 16:48
安森美碳化硅技術(shù)專(zhuān)家“把脈”汽車(chē)產(chǎn)業(yè)2024年新風(fēng)向
評(píng)論 ?
2024-02-21 14:13
美“芯片法案”第三筆補(bǔ)貼揭曉:格芯將獲得 15 億美元資金
評(píng)論 ?
2024-02-20 18:30
美國(guó)將撥款50億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)
評(píng)論 ?
2024-02-20 13:54
高塔半導(dǎo)體擬80億美元在印度新建芯片工廠
評(píng)論 ?
2024-02-20 13:43
格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼:以擴(kuò)大在美半導(dǎo)體生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-02-20 10:06
國(guó)產(chǎn)ITO靶材廠商先導(dǎo)電子開(kāi)啟上市輔導(dǎo)
評(píng)論 ?
2024-02-19 16:30
芯三代擬A股IPO,已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案
評(píng)論 ?
2024-02-19 16:24
粵芯半導(dǎo)體總裁陳衛(wèi):力爭(zhēng)今年固定資產(chǎn)投資40億元以上
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2024-02-19 16:24
博格華納與弗迪電池簽合作協(xié)議,獲8年刀片電池技術(shù)授權(quán)
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2024-02-19 16:22
芯三代半導(dǎo)體、先導(dǎo)電子等4家公司啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)
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2024-02-19 14:33
437億!半導(dǎo)體行業(yè)再現(xiàn)重大收購(gòu)
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2024-02-18 18:07
三星取得半導(dǎo)體封裝件新專(zhuān)利,具有嵌入芯片的再布線(xiàn)層
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2024-02-18 16:29
勝科納米:走最難走的路,做最大膽的創(chuàng)新
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2024-02-18 11:11
英特爾計(jì)劃籌集20億美元擴(kuò)建愛(ài)爾蘭Fab 34半導(dǎo)體工廠
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2024-02-18 10:50
軟銀公司CEO孫正義募資1000億美元建AI芯片公司
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2024-02-18 09:24
實(shí)驗(yàn)室成功生長(zhǎng)出8英寸碳化硅單晶、2024年度科研資金超百億元
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2024-02-18 09:14
英飛凌、京瓷GaN/SiC新動(dòng)作
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2024-02-09 18:06
長(zhǎng)電科技車(chē)規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過(guò)
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2024-02-08 20:03
邑文科技擬A股IPO 已開(kāi)啟上市輔導(dǎo)
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2024-02-07 19:47
天科合達(dá)榮膺芯聯(lián)集成“2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”
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2024-02-07 19:22
芯聯(lián)動(dòng)力與南瑞半導(dǎo)體簽署合作協(xié)議
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2024-02-06 19:55
北京大學(xué)申請(qǐng)?zhí)蓟杵矫鏂臡OSFET器件及其制備方法專(zhuān)利,能夠降低器件的溝道電阻
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2024-02-06 14:15
安森美2023年碳化硅業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)4倍
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2024-02-06 14:14
填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白!首條先進(jìn)半導(dǎo)體復(fù)合襯底產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)
評(píng)論 ?
2024-02-05 20:05
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