美國政府日前發(fā)表聲明，將投資50億美元用于半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)，其中包括建立國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）的計劃。

該聲明表示，現(xiàn)在，美國生產(chǎn)的芯片不到全球供應(yīng)量的10％，而且沒有最先進的芯片。幾十年前，美國政府將近2％的GDP投資于研發(fā)，近年來，投資比例已降至1％以下。此前推出的《芯片和科學(xué)法案》旨在通過對美國半導(dǎo)體制造、研發(fā)和勞動力進行投資來改變這一現(xiàn)狀。據(jù)悉，芯片研發(fā)計劃包括110億美元的總資金，用于推進四個項目，NSTC即是其中之一。

該聲明透露，美國政府計劃向NSTC投資至少50億美元。NSTC將通過支持最新半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)、原型設(shè)計和試驗，確保美國在下一代半導(dǎo)體技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位；利用共享設(shè)施和專業(yè)知識，確保創(chuàng)新者能夠獲得關(guān)鍵能力；建立和維持一支技術(shù)嫻熟、多樣化的半導(dǎo)體人才隊伍等。美國商務(wù)部解釋，NSTC還將降低參與半導(dǎo)體研發(fā)的門檻，以創(chuàng)造一個更具活力的國家生態(tài)系統(tǒng)。

在其他關(guān)鍵研發(fā)需求投資方面，美國商務(wù)部表示，將向美國芯片制造研究所投資至少2億美元，創(chuàng)建第一個半導(dǎo)體制造數(shù)字孿生研究所，允許創(chuàng)新者以低成本復(fù)制和試驗制造工藝，從而大幅降低美國芯片開發(fā)和制造成本，縮短開發(fā)周期，加快半導(dǎo)體制造技術(shù)的應(yīng)用和創(chuàng)新；資助高達3億美元的先進封裝研發(fā)活動，從而提高系統(tǒng)性能，支持新半導(dǎo)體應(yīng)用拓展。

該聲明透露，美國商務(wù)部已為芯片計劃中的29個項目提供了超過1億美元的資金，以滿足微電子行業(yè)的需求。目前進行的項目正幫助該國半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)新的測量儀器、測量方法以及先進半導(dǎo)體設(shè)計和制造的模型，并支持創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化?！?/p>