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總投資約100億元高端模擬半導(dǎo)體制造項目落戶嘉興科技城

中科院開源 RISC-V 處理器“香山”有了新歸屬：北京開芯院正式運營，第一批項目啟動

總投資5億元！衍梓智能科技薄膜沉積設(shè)備項目落戶青島萊西

總投資5億元，衍梓薄膜沉積設(shè)備項目簽約落戶山東萊西

總投資5000萬元思恩半導(dǎo)體項目云簽約落戶江蘇常熟

重大項目集中開工，青島西海岸新區(qū)“芯屏”添新引擎

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項目簽約

總投資110億元高端光電半導(dǎo)體材料項目落戶浙江麗水經(jīng)開區(qū)

總投資110億，浙江麗水首個百億級重大產(chǎn)業(yè)項目簽約

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項目簽約，將建成華北地區(qū)首個12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線

南大光電光刻膠項目延期

恒普科技科創(chuàng)板IPO獲受理，募資3.52億元投建寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備等項目

廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項目在廣州開工

廣州2022年重大項目集中開竣工簽約廣芯半導(dǎo)體、仕上科技等在列

長川科技集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造基地項目正式生產(chǎn)入庫

捷捷微電車規(guī)級功率半導(dǎo)體項目開工

河南省發(fā)布2022年數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展工作方案：將引進落地一批晶圓制造、芯片制造等項目

智能功率模塊（IPM）項目簽約高郵經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

鄂州華容區(qū)10個項目簽約，涉及芯片應(yīng)用開發(fā)等

格科微臨港12吋CIS項目迅速推進，ASML先進ArF光刻機正式搬入

德庫威勒半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)組件生產(chǎn)項目落戶浙江平湖

格科半導(dǎo)體ASML先進ArF光刻機成功引入，12英寸CIS芯片項目推進迅速

總投資13.4億，捷捷微電功率半導(dǎo)體車規(guī)級產(chǎn)業(yè)化項目拿地即開工

滬電股份：暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目

總投資約152億元，杭州晶盛研發(fā)中心等47個半導(dǎo)體設(shè)備項目開工

森陽電子半導(dǎo)體封裝項目簽約落地四川攀枝花

森陽電子半導(dǎo)體封裝項目簽約落地四川攀枝花，擬8月投產(chǎn)

廣東省2022年重點建設(shè)項目出爐，多個第三代半導(dǎo)體項目在列

總投資25億元的碳化硅半導(dǎo)體項目封頂

三安光電不超79億元定增申請獲通過，將用于Mini/Micro顯示產(chǎn)業(yè)化項目

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