有行業(yè)消息稱，比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片。
2020年12月30日，比亞迪公司董事會(huì)發(fā)布公告稱，同意控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司籌劃分拆上市事項(xiàng)，將啟動(dòng)分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。
對(duì)此，比亞迪方面表示，本次分拆計(jì)劃是為了更好地整合資源，做大做強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
值得注意的是，這款麒麟芯片的未來搭載終端并沒有透露，猜測(cè)很可能是車機(jī)設(shè)備。因?yàn)殡S著新能源汽車的發(fā)展，對(duì)車機(jī)性能有著更高的要求。
