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森陽電子半導體封裝項目簽約落地四川攀枝花,擬8月投產(chǎn)

日期:2022-03-23 來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:287
核心提示:日前,四川攀枝花市仁和區(qū)舉行2022年“綠色轉型產(chǎn)業(yè)倍增”招商引資重點項目“云簽約”儀式,森陽電子科技集成電路半導體封裝等8個項目完成簽約,總投資100億元。
日前,四川攀枝花市仁和區(qū)舉行2022年“綠色轉型產(chǎn)業(yè)倍增”招商引資重點項目“云簽約”儀式,森陽電子科技集成電路半導體封裝等8個項目完成簽約,總投資100億元。
 
 
圖片來源:攀枝花日報
 
其中,森陽電子集成電路半導體封裝項目定位打造集成電路、傳感器、發(fā)光二極管等半導體封裝線的智能制造研發(fā)與生產(chǎn)基地,逐步拓展下游光電器件產(chǎn)品,形成完整光電產(chǎn)業(yè)鏈。
 
攀枝花日報消息顯示,仁和區(qū)經(jīng)合局工作人員介紹,目前,森陽電子集成電路半導體封裝項目的裝修設計方案已完成,正在進行招投標,預計6月底交付廠房,年內(nèi)投產(chǎn)(8月份)。
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