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小米手機射頻團隊論文入選 IEDM 2025，率先報道了應用于移動終端的高效率低壓硅基氮化鎵射頻功率放大器

電子科技大學在寬禁帶半導體GaN功率器件及其高效電力電子應用研究領域取得研究進展

AlGaN基遠紫外光源芯片發(fā)光效率增強關鍵技術研究——第三代半導體技術十大進展成果推介

科普系列 | 氮化鎵：開啟科技新時代的 “魔法材料”

西安電子科技大學郝躍院士團隊常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.發(fā)表最新研究成果

香港科技大學陳敬教授課題組發(fā)布多項氮化鎵、碳化硅的最新研究進展

中國太空科技新突破！首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功并驗證

電子科技大學朱慧慧、劉奧教授在Nature Protocols上發(fā)表新型半導體薄膜電子器件研究成果

西安電子科技大學保宏教授團隊在《Advanced Materials》上發(fā)表科研成果

西安電子科技大學集成電路學部科研團隊在《Advanced Materials》發(fā)表科研成果

西安電子科技大學蘇杰副教授以共同第一作者在Science發(fā)表研究成果

電子科技大學團隊在SCIENCE CHINA Information Sciences上發(fā)表研究成果

晶鉆科技同質外延單晶金剛石新突破

西安電子科技大學攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術

香港科技大學開發(fā)高效結合III-V與硅的新集成技術有助革新數(shù)據(jù)通信

器件新突破！香港科技大學教授陳敬團隊成功研制一種融合氮化鎵和碳化硅二者優(yōu)點的實驗晶體管！

西安電子科技大學郝躍院士團隊：氧化鎵功率器件研究成果

電子科技大學羅小蓉課題組在超寬禁帶半導體氧化鎵功率器件領域取得研究進展

湖南科技大學材料學院在半導體器件散熱領域取得新進展

華中科技大學又一篇Science

華中科技大學研究團隊發(fā)表電動汽車電機驅動系統(tǒng)零轉矩充電復用技術的研究成果

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芯和半導體聯(lián)合新思科技發(fā)布“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺

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