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比亞迪半導(dǎo)體申請終端結(jié)構(gòu)及其制造方法以及功率器件專利，能夠提高耐壓值

東微半導(dǎo)申請氮化鎵器件及其制造方法專利，提供一種氮化鎵器件

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)！機構(gòu)稱全球半導(dǎo)體制造業(yè)或于2024年復(fù)蘇

士蘭微獲得發(fā)明專利授權(quán)：“功率半導(dǎo)體器件及其制造方法”

浙江麗水云和特色工藝晶圓制造項目奠基總投資51億元

SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇

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湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項目奠基總投資50.5億元

“芯粒”成半導(dǎo)體制造競爭焦點

美國擬為英特爾提供超百億美元補貼引導(dǎo)半導(dǎo)體制造業(yè)回歸

總投資10億元！晶能微電子SiC半橋模塊制造項目簽約嘉興

牡丹江首家晶圓廠即將誕生填補黑龍江功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白

盛劍環(huán)境電子專用材料研發(fā)制造及相關(guān)資源化項目開工總投資3億元

佳能計劃今年推出低成本芯片制造機

工信部、國家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)中試創(chuàng)新發(fā)展實施意見》

大富科技智能制造賦能科技服務(wù)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO

眉山：加快構(gòu)建成渝地區(qū)新能源新材料制造基地

連城數(shù)控擬投10.5億投建第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項目

“探秘”車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)芯粵能

增芯12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目搬入首臺設(shè)備

重慶，正成為功率半導(dǎo)體“新貴”

總投資約15億！漢軒車規(guī)級SiC功率器件項目開工

漢軒車規(guī)級功率器件制造項目在徐州開工

射頻芯片制造商威訊聯(lián)合半導(dǎo)體將兩家中國工廠出售給立訊精密

賽微電子與子公司擬1.8億元設(shè)合資公司實施MEMS高頻通信器件制造項目

賽微電子：擬與子公司以1.8億元設(shè)合資公司，實施MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目

天岳先進(jìn)入選“2023年度智能制造標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用試點項目”

投資15億！吉盛微武漢碳化硅制造基地啟用

工信部公開征集對《半導(dǎo)體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版和38項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目的意見

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