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總投資約4億元，年產(chǎn)10億顆半導(dǎo)體芯片封裝測試項(xiàng)目預(yù)計(jì)于明年5月投產(chǎn)

態(tài)坦測試獲得A+輪融資

標(biāo)準(zhǔn) |《氫燃料電池車用碳化硅DC/DC變換器測試方法》立項(xiàng)

江蘇半導(dǎo)體測試接口企業(yè)法特迪啟動(dòng)IPO

昕感科技測試應(yīng)用中心（NTAC）正式落成啟動(dòng)

天津大學(xué)微電子學(xué)院半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)采購項(xiàng)目單一來源采購公告

泰矽微宣布建設(shè)車規(guī)級(jí)測試產(chǎn)線項(xiàng)目

標(biāo)準(zhǔn) | 《氮化鎵高電子遷移率晶體管閾值電壓測試　脈沖電壓法》立項(xiàng)

精智達(dá)獲半導(dǎo)體測試設(shè)備采購合同，總金額為3.23億元

標(biāo)準(zhǔn) | 長春光機(jī)所牽頭的3項(xiàng)光治療用柔性LED光源測試標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

安靠將斥資20億美元在美國打造先進(jìn)封裝測試工廠，2028年投產(chǎn)

宜欣科技車規(guī)級(jí)芯片測試二期工程項(xiàng)目，正式啟用！

智能光子器件封裝測試平臺(tái)的國際公開招標(biāo)公告

廈門先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)入竣工移交階段

重磅議程更新 | IPF 2025功率器件制造測試與應(yīng)用大會(huì)最新議程揭曉，速來圍觀！

日本2nm芯片項(xiàng)目已宣布啟動(dòng)測試生產(chǎn)

標(biāo)準(zhǔn) | 長春光機(jī)所牽頭起草的3項(xiàng)面向光治療的柔性LED光源測試標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案

晶合集成獲得實(shí)用新型專利授權(quán)：“一種半導(dǎo)體芯片的測試裝置”

星通半導(dǎo)體“芯片測試封裝基地項(xiàng)目”落戶佛山，計(jì)劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地

半導(dǎo)體芯片測試封裝基地落地佛山禪城

晶圓電性測試設(shè)備廠商理萬電子完成數(shù)千萬元A+輪融資

標(biāo)準(zhǔn) | 《半橋拓?fù)渲蠸iC MOSFET開關(guān)損耗準(zhǔn)確評(píng)估測試方法》立項(xiàng)

標(biāo)準(zhǔn) | 《三電平SiC MOSFET功率模塊開關(guān)動(dòng)態(tài)特性測試方法》立項(xiàng)

我國科研人員“以柔克剛”填補(bǔ)微型LED晶圓無損測試技術(shù)空白

標(biāo)準(zhǔn) |《UIS應(yīng)力下GaN HEMT在線測試方法》發(fā)布

國產(chǎn)集成電路測試設(shè)備企業(yè)鵬武電子完成A+輪數(shù)千萬元融資

標(biāo)準(zhǔn) |華峰測控牽頭的3項(xiàng)SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測試方法形成征求意見稿

標(biāo)準(zhǔn) | ALN位錯(cuò)密度/吸收系數(shù) 2項(xiàng)測試方法發(fā)布

意見征集 | 北大光電院牽頭的異質(zhì)外延氮化鎵外延層厚度測試方法標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

總投資10億元，杭州芯光半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測試產(chǎn)線項(xiàng)目簽約富陽

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