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應(yīng)用
中國(guó)科學(xué)院在氮化鎵器件
可靠性
及熱管理研究方面取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-12-12 15:36
IFWS 2023│大連理工大學(xué)王德君: 提升SiC MOS 器件性能
可靠性
的表面優(yōu)化途徑
評(píng)論 ?
2023-12-11 17:38
IFWS&SSLCHINA 2023│英諾賽科歐洲總經(jīng)理Denis Macron:高性能GaN功率器件高
可靠性
和低成本
評(píng)論 ?
2023-11-29 09:39
致能科技首發(fā)1200V 高
可靠性
氮化鎵器件平臺(tái)
評(píng)論 ?
2023-11-10 19:43
國(guó)星光電SiC-MOSFET器件獲得車規(guī)級(jí)認(rèn)證并通過HV-H3TRB加嚴(yán)
可靠性
考核
評(píng)論 ?
2023-10-24 10:30
長(zhǎng)電科技高
可靠性
車載SiC功率器件封裝解決方案
評(píng)論 ?
2023-10-08 14:32
IQE和VisIC宣布合作開發(fā)車用高
可靠性
D模式GaN功率產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2023-09-21 15:17
納芯微:光伏增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁,芯片靈活性及
可靠性
要求提升
評(píng)論 ?
2023-08-25 11:57
華域麥格納王飛:電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)關(guān)鍵零部件
可靠性
全流程思考
評(píng)論 ?
2023-07-07 10:48
五部門將推進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片等產(chǎn)品
可靠性
水平提升
評(píng)論 ?
2023-07-07 10:21
工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)
可靠性
提升實(shí)施意見》
評(píng)論 ?
2023-07-04 11:01
五部門發(fā)布《制造業(yè)
可靠性
提升實(shí)施意見》,機(jī)械、電子、汽車等行業(yè)
評(píng)論 ?
2023-07-03 08:27
三安光電:公司碳化硅芯片應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車等
可靠性
要求高的領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2023-06-14 11:06
晶合集成:汽車電子芯片研發(fā)取得進(jìn)展 通過汽車12.8英寸顯示屏總成
可靠性
測(cè)試
評(píng)論 ?
2023-05-22 09:06
標(biāo)準(zhǔn) | 《Sub-6GHz GaN 射頻產(chǎn)品
可靠性
篩選和驗(yàn)收方法》等5項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿
評(píng)論 ?
2023-03-20 10:14
復(fù)旦大學(xué)牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用
可靠性
評(píng)價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》征求意見
評(píng)論 ?
2022-11-21 15:30
復(fù)旦大學(xué)牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用
可靠性
評(píng)價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》征求意見
評(píng)論 ?
2022-11-11 15:20
清純半導(dǎo)體SiC MOSFET獲得AEC-Q101車規(guī)認(rèn)證并通過HV-H3TRB加嚴(yán)
可靠性
考核
評(píng)論 ?
2022-10-09 17:22
GaN功率半導(dǎo)體的
可靠性
挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)之策
評(píng)論 ?
2022-01-13 16:02
韓國(guó)Wavice Inc首席技術(shù)官Sangmin LEE:i-line步進(jìn)器實(shí)現(xiàn)的具有各種柵極尺寸的GaN HEMT器件的性能和
可靠性
評(píng)論 ?
2021-12-14 14:39
八位嘉賓前沿報(bào)告分享! 半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及
可靠性
論壇圓滿召開
半導(dǎo)體照明
芯片
封裝
模組
可靠性
評(píng)論 ?
2021-12-11 18:23
SSLCHINA 2021:半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及
可靠性
論壇圓滿召開
評(píng)論 ?
2021-12-10 09:59
西安電子科技大學(xué)張藝蒙教授:SiC 功率MOSFET器件的
可靠性
研究
西安電子科技大學(xué)
微電子學(xué)院
教授
張藝蒙
SiC
功率
MOSFET器件
可靠性
評(píng)論 ?
2021-12-10 09:31
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及
可靠性
最新日程出爐
評(píng)論 ?
2021-11-29 17:38
【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰:SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及
可靠性
優(yōu)化設(shè)計(jì)
評(píng)論 ?
2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】南京大學(xué)徐尉宗:面向高
可靠性
、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強(qiáng)型器件技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-18 14:00
【CASICON 2021】電子科技大學(xué)鄧小川:極端應(yīng)力下碳化硅功率MOSFET的動(dòng)態(tài)
可靠性
研究
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:20
【CASICON 2021】東南大學(xué)教授劉斯揚(yáng):SiC功率MOSFET器件
可靠性
研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-14 10:30
CASICON 2021前瞻:面向高
可靠性
、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強(qiáng)型器件技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-10 10:21
CASICON 2021前瞻:SiC功率MOSFET器件
可靠性
研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-10 09:45
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