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華宇電子：合肥集成電路測試產業(yè)基地通過審核，正式對外承接相關訂單

關于新基建的“兩會”聲音

華為公開射頻芯片、基帶芯片及WLAN設備專利

閏土股份擬2.2億元投資半導體基金無錫同創(chuàng)致芯

一文讀懂先進封裝基板

聚焦兩會| 小米集團董事長雷軍建議：加快新能源汽車大功率快充基礎設施建設

雷軍：加快新能源汽車大功率快充基礎設施建設

大基金二期投資圖鑒，虎年大步快跑起來

三安光電：硅基氮化鎵完成約60家客戶工程送樣及系統(tǒng)驗證，24家進入量產階段

中京電子擬15億元投建集成電路封裝基板產業(yè)項目

市場前景廣闊，中京電子擬15億元進擊IC封裝基板

民德電子：公司將基于自主可控的供應鏈，逐步推出IGBT等新產品

總投資10億元！江蘇富樂華功率半導體陶瓷基板項目簽約內江經開區(qū)

云鋒基金投資晶圓級光學器件制造商鯤游光電

士蘭微與大基金二期向士蘭集科增資8.85億元，推動12吋線建設運營

廣州市科技創(chuàng)新“十四五”規(guī)劃：提升集成電路、新型顯示等關鍵基礎產業(yè)水平

加快推進5G創(chuàng)新發(fā)展濟南今年將新建10935個5G基站

SiC器件將逐步替代傳統(tǒng)硅基器件，碳化硅產業(yè)“得材料者得天下”

上海新陽簽署合肥第二生產基地二期項目投資合作協(xié)議書

碳達峰碳中和目標下，浙江推進集成電路等標志性產業(yè)鏈基礎再造提升

上海虹口將成立總額約10億元的元宇宙產業(yè)基金

美的能源汽車零部件戰(zhàn)略新基地項目奠基開工總投資約110億元

北京君正：擬出資1000萬元參投產業(yè)基金馮源威芯

2022年江蘇省將新建5萬個5G基站，穩(wěn)步推進5G融合應用

臺基股份專注功率半導體主業(yè) 已建成運行IGBT封測線

日本羅姆量產5G基站用新一代氮化鎵功率半導體

晨光新材：擬30億元投建硅基新材料及鈦、鈷基新材料項目

南方電網推出國產電力專用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 內核和封測技術

英特爾宣布1000億美元芯片投資計劃，目標建成“全球最大芯片制造基地”

三安集成：碳化硅車規(guī)產品“上車”，湖南基地實現(xiàn)規(guī)模交付

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