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總投資20億元,“超硬材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”落地
山
西轉(zhuǎn)型綜改示范區(qū)
評(píng)論 ?
2025-12-25 15:59
勝天光電半導(dǎo)體光電器件封裝技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)總部項(xiàng)目正式奠基動(dòng)工
廣東
勝天光電
半導(dǎo)體
光電器件
封裝
項(xiàng)目
中山火炬高新區(qū)
評(píng)論 ?
2025-12-22 09:04
全國(guó)唯一!九峰
山
實(shí)驗(yàn)室獲評(píng)首批國(guó)家級(jí)制造業(yè)中試平臺(tái)
九峰山實(shí)驗(yàn)室
首批
國(guó)家級(jí)
制造業(yè)
化合物半導(dǎo)體
中試平臺(tái)
評(píng)論 ?
2025-12-12 08:55
九峰
山
實(shí)驗(yàn)室集中簽約五家設(shè)備及零部件企業(yè)
九峰山實(shí)驗(yàn)室
簽約
設(shè)備
零部件
企業(yè)
國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2025-12-08 16:37
總投資達(dá)25億元!伊帕思新材料項(xiàng)目簽約落地鶴
山
評(píng)論 ?
2025-11-28 16:20
國(guó)調(diào)基金戰(zhàn)略投資
山
西爍科
評(píng)論 ?
2025-11-25 18:24
總投資25億!這一半導(dǎo)體封裝材料項(xiàng)目簽約廣東鶴
山
評(píng)論 ?
2025-11-25 14:10
中科長(zhǎng)光精拓與蘇州大學(xué)共建半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約落地
中科長(zhǎng)光精拓
蘇州大學(xué)
半導(dǎo)體
集成電路
先進(jìn)封測(cè)裝備
聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
簽約
昆山高新區(qū)
評(píng)論 ?
2025-11-24 10:04
報(bào)告前瞻|中
山
大學(xué)劉揚(yáng):三族氮化物功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-11-21 12:04
IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|
山
東大學(xué)劉超:垂直氮化物功率器件
評(píng)論 ?
2025-10-15 10:25
北大/
山
大/西電/廈大/浙大/港科大/復(fù)旦/西交大/南大/云大/云師大等高校專家邀共聚2025云南晶體大會(huì)!
評(píng)論 ?
2025-09-24 19:10
2025云南晶體大會(huì)前瞻|
山
東大學(xué)張雷 :大尺寸氮化鎵和氮化鋁晶體生長(zhǎng)研究新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-09-18 16:28
2025云南晶體大會(huì)前瞻|
山
東大學(xué)楊祥龍:8/12英寸碳化硅單晶襯底材料的研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-09-18 10:16
2025云南晶體大會(huì)前瞻|?
山
東大學(xué)陳秀芳:碳化硅單晶材料技術(shù)及應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-09-15 15:49
山
西中科潞安紫外光電科技有限公司劃片機(jī)采購(gòu)公告
評(píng)論 ?
2025-09-11 18:26
固定資產(chǎn)63億元,先導(dǎo)科技光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶佛
山
南海
評(píng)論 ?
2025-09-02 14:15
固定投資達(dá)63億元,廣東先導(dǎo)稀材光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約落戶佛
山
評(píng)論 ?
2025-09-01 10:35
佛
山
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園將迎首批企業(yè)入駐及試運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2025-08-21 17:37
華芯晶電獲批合物半導(dǎo)體單晶襯底制備技術(shù)
山
東省工程研究中心
評(píng)論 ?
2025-08-18 16:45
九峰
山
實(shí)驗(yàn)室新型SiC Trench MOSFET科研級(jí)器件樣品發(fā)布!
評(píng)論 ?
2025-08-06 09:23
東
山
精密擬投資不超10億美元加碼高端PCB領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2025-07-28 13:55
賦能新應(yīng)用 共建生態(tài)鏈 2025白石
山
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)舉行
評(píng)論 ?
2025-07-14 09:13
基本半導(dǎo)體子公司注冊(cè)資本增至2.1億元 將在深圳坪
山
建設(shè)車規(guī)級(jí)碳化硅模塊制造基地
評(píng)論 ?
2025-07-10 16:57
星通半導(dǎo)體“芯片測(cè)試封裝基地項(xiàng)目”落戶佛
山
,計(jì)劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測(cè)試封裝基地
評(píng)論 ?
2025-06-30 14:11
半導(dǎo)體芯片測(cè)試封裝基地落地佛
山
禪城
評(píng)論 ?
2025-06-30 09:41
會(huì)議通知 | 2025白石
山
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)
評(píng)論 ?
2025-06-20 09:03
山
大教授徐現(xiàn)剛帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)“中國(guó)芯”,國(guó)產(chǎn)雷達(dá)實(shí)現(xiàn)“先敵發(fā)現(xiàn)、先敵制勝”
評(píng)論 ?
2025-06-16 16:15
山
東天岳先進(jìn)榮獲半導(dǎo)體國(guó)際金獎(jiǎng)
評(píng)論 ?
2025-06-09 10:44
山
東創(chuàng)瑞激光智能制造基地項(xiàng)目封頂!
評(píng)論 ?
2025-06-04 08:34
CSPSD 2025前瞻|
山
東大學(xué)彭燕:基于金剛石/碳化硅新型異質(zhì)散熱結(jié)構(gòu)的器件應(yīng)用研究
評(píng)論 ?
2025-05-14 11:56
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