11月18日，伊帕思新材料AI高速覆銅板及封裝載板基材項目在鶴山市正式簽約落地。該項目總投資達25億元，聚焦 BT 覆銅板、類 ABF 膜、AI 高速覆銅板等核心產(chǎn)品的自主研發(fā)生產(chǎn)，為IC封裝領(lǐng)域、AI算力通信高速傳輸領(lǐng)域、LED顯示封裝領(lǐng)域提供關(guān)鍵材料解決方案。

伊帕思作為國家高新技術(shù)企業(yè)和廣東省級專精特新企業(yè)，已在廣州黃埔知識城設(shè)立總部，并在江門鶴山投資設(shè)立江門伊帕思和江門嘉鋇兩個子公司，它們作為 BT 載板基材、AI 算力高速傳輸基材及類 ABF 封裝膠膜、導熱膠膜等的生產(chǎn)基地，源源不斷地為下游 IC 半導體封裝領(lǐng)域、AI 算力通信高速傳輸領(lǐng)域、Mini - Micro LED 等顯示封裝領(lǐng)域的各類載板及 PCB 行業(yè)企業(yè)，提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

伊帕思官方消息顯示，公司擬在鶴山市新增擴建研發(fā)和生產(chǎn) AI 高速覆銅板及封裝載板基材（BT 覆銅板及類 ABF 膜）二期項目。該項目技術(shù)先進、自主創(chuàng)新，市場潛力巨大，更可實現(xiàn)高端智造用 “卡脖子” 基材的進口替代。項目預(yù)計總投資 25 億元，首期投資 10 億元，達產(chǎn)年產(chǎn)值約 14 億元；二期計劃投資 15 億元，達產(chǎn)年產(chǎn)值約 16 億元。