11月18日，鶴山市舉行伊帕思新材料AI高速覆銅板及封裝載板基材項(xiàng)目簽約儀式。

該項(xiàng)目總投資達(dá)25億元，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值約14億元，二期計(jì)劃投資15億元，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值約16億元，將聚焦BT覆銅板、類ABF膜、AI高速覆銅板等核心產(chǎn)品的自主研發(fā)生產(chǎn)，為IC封裝領(lǐng)域、AI算力通信高速傳輸領(lǐng)域、LED顯示封裝領(lǐng)域等前沿科技陣地提供關(guān)鍵材料解決方案，具有技術(shù)先進(jìn)、自主創(chuàng)新、市場潛力大的特點(diǎn)。

資料顯示，廣東伊帕思新材料科技有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體集成電路基材及AI算力高速傳輸基材的國家高新技術(shù)企業(yè)與廣東省級專精特新企業(yè)。公司總部位于廣州黃埔知識城，在江門鶴山投資有兩個(gè)子公司，分別作為BT載板基材、AI算力高速傳輸基材及類ABF封裝膠膜、導(dǎo)熱膠膜等生產(chǎn)基地，產(chǎn)品主要供應(yīng)下游IC半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域、AI算力通信高速傳輸領(lǐng)域、Mini-Micro LED等顯示封裝領(lǐng)域的各類載板及PCB行業(yè)知名龍頭企業(yè)。