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《人民日報》：湖北武漢深化科技體制改革，建設具有全國影響力的科技創(chuàng)新中心

廣東微納院半導體微納加工中試平臺通線，具有8英寸硅晶圓和氮化鎵晶圓加工能力

中國科學院化學研究所董煥麗課題組在高偏振紫外日盲有機光探測器方面取得新進展

英諾賽科“含有硅摻雜氮化鋁層的半導體器件及其制造方法”專利獲授權

“主權AI”時代更需加碼數(shù)字基座我國半導體行業(yè)有哪些“主力軍”

中國信通院院長：中國擁有全球60%的5G基站數(shù)

西安紫光國芯半導體股份有限公司成功登陸新三板

南安芯華元件燒結封裝有限公司工廠落成投產

蘇州識光芯科技術有限公司完成Pre-A+輪融資

廈門大學與華潤微電子有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導體制造設備戰(zhàn)略合作

馬春生：車規(guī)芯片的課還沒有補全，新一代電池有落后的風險

長光華芯申請高功率半導體激光芯片性能評估及結構優(yōu)化方法專利，有效提高評估結果準確度

高華科技全資子公司蘇州紫芯微電子有限公司開業(yè)慶典暨項目簽約儀式圓滿落幕

日本半導體公司Rapidus有望獲政府貸款擔保，計劃開發(fā)2納米制程

青島佳恩半導體有限公司與西安電子科技大學戰(zhàn)略合作簽約

江蘇昕陽電子科技有限公司合資項目落戶江陰

中科飛測:能夠有效配合多家國內先進封裝領域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術領域上的需求，多款設備已通過驗證

云南鍺業(yè)：控股子公司云南鑫耀半導體材料有限公司6英寸砷化鎵芯片已有產出

以小晶體帶動大產業(yè)，濟南晶谷研究院打造具有核心競爭力的新一代半導體產業(yè)集群

開工、投產、簽約，這幾個半導體項目有新進展

萊特光電申請含氮化合物及有機電致發(fā)光器件和電子裝置專利

拓荊科技：與沈陽新松半導體設備有限公司簽訂1,500萬元對外投資協(xié)議

深南電路調研記錄：公司目前已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝

郝躍院士：發(fā)展半導體，常州有優(yōu)勢！

開工?、封頂多個半導體項目有新進展

總投資額超500億元這幾個半導體項目有新進展

簽約，開工，總投資額近90億元，這幾個半導體項目有新動態(tài)

開工、封頂、竣工在即、量產！這5個半導體項目有新進展

簽約、開工、投產，這幾個半導體項目有新動態(tài)

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