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瞻芯電子獲認(rèn)定為“浦東新區(qū)企業(yè)研發(fā)機構(gòu)”

中國電科第四十八研究所40臺SiC外延設(shè)備成功Move in

工信部部長金壯龍：將推動人工智能等前沿技術(shù)研發(fā)，促進稀土高端應(yīng)用

上海交大無錫光子芯片研究院光子芯片中試線首批設(shè)備入場

先進制程半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)及總部項目簽約總投資10億元

江蘇省計量院一項助力半導(dǎo)體研發(fā)的科研項目獲批立項

李強總理在湖北調(diào)研參觀長江存儲、華工激光公司生產(chǎn)線

半導(dǎo)體所在2D/3D雙模視覺處理芯片研制取得新進展

先普氣體純化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目奠基

山東粵海金成功研制出8英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶與襯底片

中國科學(xué)院半導(dǎo)體所伍紹騰：基于12英寸硅襯底的紅外鍺錫LED發(fā)光器件研究

彌費科技臨港生產(chǎn)基地暨全球研發(fā)中心啟用

北京大學(xué)教授于彤軍：大尺寸AlN單晶生長研究

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

廈門大學(xué)張峰：新型溝槽SiC基MOSFET器件研究

上海新一代化合物半導(dǎo)體研制基地項目全面封頂

搖櫓船科技:成功研發(fā)Micro LED晶圓檢測設(shè)備或解決大規(guī)模商用“痛點”

易美新創(chuàng)劉國旭：單晶藍(lán)綠雙波長LED在寬色域背光應(yīng)用的研究

山東大學(xué)徐明升：SiC的高溫氧化研究

IFWS 2023│九峰山實驗室袁俊：新型碳化硅溝槽器件技術(shù)研究進展

中兵紅箭：正在研發(fā)金剛石半導(dǎo)體襯底材料

中國一汽大灣區(qū)研發(fā)院揭牌，聚焦SiC功率半導(dǎo)體等方向

IFWS 2023│國瑞升苑亞斐：碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

晶盛機電：公司碳化硅生長設(shè)備為自研自用

IFWS 2023│南砂晶圓/山東大學(xué)楊祥龍：大尺寸SiC單晶的研究進展

基金委部署集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)研究計劃

錨定目標(biāo)，湖北省要建全國重要化合物半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)基地

IFWS 2023│華南師范大學(xué)尹以安：具復(fù)合柵極和階梯結(jié)構(gòu)的新型GaN垂直晶體管研究

IFWS 2023│晶格領(lǐng)域張澤盛：液相法碳化硅單晶生長技術(shù)研究

中瓷電子：國聯(lián)萬眾公司研發(fā)的汽車主驅(qū)芯片主要用于新能源汽車

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