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中欣晶圓半導(dǎo)體材料
研
究院成立，以半導(dǎo)體硅材料技術(shù)工藝
研
發(fā)等為主方向
評(píng)論 ?
2021-11-01 18:11
半導(dǎo)體所4項(xiàng)科
研
成果入選國(guó)家“十三五”科技創(chuàng)新成就展
評(píng)論 ?
2021-10-29 19:48
盛美上海啟動(dòng)招股 擬募資18億元加碼高端半導(dǎo)體設(shè)備
研
發(fā)
評(píng)論 ?
2021-10-29 17:52
荷蘭
研
發(fā)具有成本效益的印刷傳感器，可監(jiān)測(cè)心率、呼吸頻率和姿勢(shì)
評(píng)論 ?
2021-10-26 11:17
OPPO自
研
芯片或?qū)⒉捎?nm制程
評(píng)論 ?
2021-10-22 16:37
研
究人員創(chuàng)造一種讓復(fù)雜半導(dǎo)體材料自行組裝的方法
評(píng)論 ?
2021-10-21 16:53
研
發(fā)新一代封測(cè)技術(shù)，芯德科技完成超十億元A系列融資
評(píng)論 ?
2021-10-20 16:07
阿里平頭哥發(fā)布自
研
云芯片: 5nm工藝、600億晶體管
評(píng)論 ?
2021-10-19 17:44
印度開展半導(dǎo)體材料工程
研
究
評(píng)論 ?
2021-10-18 17:29
全球能源互聯(lián)網(wǎng)
研
究院院長(zhǎng)湯廣福院士將出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大會(huì)報(bào)告
評(píng)論 ?
2021-10-18 11:01
英特爾推出第二代神經(jīng)擬態(tài)
研
究芯片Loihi 2
評(píng)論 ?
2021-10-13 16:35
中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體
研
究所關(guān)于舉辦第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用高級(jí)
研
修班的通知
中國(guó)科學(xué)院
半導(dǎo)體研究所
第三代
半導(dǎo)體材料
應(yīng)用
高級(jí)研修班
通知
評(píng)論 ?
2021-10-11 19:07
東尼電子：目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目主要
研
發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料
東尼電子
碳化硅
半導(dǎo)體材料項(xiàng)
6英寸
導(dǎo)電型碳化硅
襯底材料
評(píng)論 ?
2021-09-30 11:37
中科院：“十四五”期間，各
研
究所新聘實(shí)驗(yàn)室主任、副主任，原則40歲以下人員不低于50%
中科院
實(shí)驗(yàn)室主任
副主任
集成電路
評(píng)論 ?
2021-09-30 10:59
聚焦集成電路領(lǐng)域！三大高校
研
究院落戶西永微電園
評(píng)論 ?
2021-09-28 14:01
TCL AI芯片
研
發(fā)項(xiàng)目落地臨港，摩迅半導(dǎo)體簽約新片區(qū)
評(píng)論 ?
2021-09-26 15:01
工信部標(biāo)準(zhǔn)化
研
究院與商湯科技共建AI算力及芯片評(píng)測(cè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2021-09-24 10:25
精測(cè)電子擬10億元投建新項(xiàng)目 推動(dòng)泛半導(dǎo)體等高端測(cè)試設(shè)備
研
發(fā)
評(píng)論 ?
2021-09-22 10:39
【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件
研
究
評(píng)論 ?
2021-09-18 11:42
【CASICON 2021】西安交通大學(xué)李強(qiáng)：大面積hBN薄膜制備及 電阻開關(guān)特性
研
究
評(píng)論 ?
2021-09-17 16:33
國(guó)務(wù)院副總理韓正：加快車用芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)
研
發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
評(píng)論 ?
2021-09-16 23:21
【CASICON 2021】北京大學(xué)楊學(xué)林：Si襯底上GaN基電子材料外延生長(zhǎng)技術(shù)
研
究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-16 11:46
澳國(guó)立大學(xué)
研
發(fā)“世界上最薄”的半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2021-09-16 11:41
【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化
研
究
評(píng)論 ?
2021-09-16 11:32
思朗科技處理器及超算芯片
研
發(fā)中心項(xiàng)目正式簽約落地臨港新片區(qū)
評(píng)論 ?
2021-09-15 17:56
【CASICON 2021】南京大學(xué)葉建東：氧化鎵雙極型異質(zhì)結(jié)功率器件
研
究
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:48
【CASICON 2021】南京大學(xué)陳鵬：低開啟/超高壓GaN肖特基功率器件
研
究新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:48
【CASICON 2021】電子科技大學(xué)鄧小川：極端應(yīng)力下碳化硅功率MOSFET的動(dòng)態(tài)可靠性
研
究
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:20
【CASICON 2021】中科院上海微系統(tǒng)
研
究所鄭理：SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:18
聞泰科技：加強(qiáng)在中高壓Mosfet、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品SiC和GaN產(chǎn)品、以及模擬類產(chǎn)品的
研
發(fā)投入
評(píng)論 ?
2021-09-14 16:46
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