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芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進入量產(chǎn)階段，預計年底實現(xiàn)月產(chǎn)能1萬片

奧海科技：800V 碳化硅平臺的高壓MCU項目在穩(wěn)步推進

三安光電：公司碳化硅芯片應用于光伏、儲能、新能源汽車等可靠性要求高的領(lǐng)域

山東有研艾斯12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化項目首臺設(shè)備搬入

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晶盛機電：碳化硅外延設(shè)備出貨量位居國內(nèi)前列

三安光電：湖南三安碳化硅產(chǎn)能持續(xù)爬坡，已簽采購協(xié)議總額超70億元

凱龍高科澄清：重結(jié)晶碳化硅產(chǎn)品并未直接對外銷售

芯塔電子完成近億元Pre-A輪融資，加碼車規(guī)級碳化硅

年產(chǎn)30萬片半導體用硅片，江蘇東煦電子項目開工奠基

意法半導體將與三安光電在重慶設(shè)合資企業(yè) 制造200毫米碳化硅器件

北京中電科自主研發(fā)碳化硅減薄機量產(chǎn)，并批量市場銷售

海納半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目（一期）單晶廠房主體全部封頂

北京中電科碳化硅全自動減薄機順利交付并批量市場銷售

納微半導體聯(lián)手?？巳?，工業(yè)充電樁采用GeneSiC碳化硅功率器件

全面量產(chǎn)！合盛硅業(yè)半導體SiC項目取得重大突破

19億美元！緯湃科技與安森美達成10年期碳化硅產(chǎn)品供應協(xié)議

提前鎖定碳化硅的產(chǎn)能！緯湃科技與安森美達成19億美元SiC產(chǎn)品供應協(xié)議

緯湃科技和安森美簽署碳化硅（SiC）長期供應協(xié)議，共同投資于碳化硅擴產(chǎn)

芯科半導體完成A+輪融資，聚焦碳化硅功率半導體

阿爾斯通在華新突破！新一代碳化硅永磁電機牽引系統(tǒng)實現(xiàn)載客運營

美國北卡羅萊納州立大學教授Victor Veliadis：碳化硅功率半導體器件技術(shù)

外媒：瑞薩電子擬于2025年實現(xiàn)碳化硅功率器件量產(chǎn)

合盛硅業(yè)；子公司成功研發(fā) 碳化硅半導體材料并具備量產(chǎn)能力

電子級硅烷項目簽約落地山東泰安總投資15億元

晶盛機電：碳化硅外延設(shè)備出貨量已做到國內(nèi)前列

合盛硅業(yè)：子公司成功研發(fā) 碳化硅半導體材料并具備量產(chǎn)能力

通過鑒定，中國電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET國際先進

2億美元擴產(chǎn)碳化硅，X-FAB宣布在美投資規(guī)劃

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