近期，芯科半導(dǎo)體完成A+輪融資，投資方包括了中贏創(chuàng)投。本輪融資主要用于產(chǎn)線建設(shè)與基建建設(shè)。

芯科半導(dǎo)體是中國(guó)碳化硅（SiC）第三代半導(dǎo)體摻雜技術(shù)研究及器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、制成、應(yīng)用、銷售為一體的機(jī)構(gòu)。致力于大功率半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和外延生長(zhǎng)、MOSFET、IGBT芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用、第三代半導(dǎo)體功率器件封裝與散熱，公司向全球功率器件消費(fèi)者提供優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品和服務(wù)。據(jù)悉，公司的基礎(chǔ)核心產(chǎn)品以SIC肖特基二極管、MOSFET管為代表，其中600V/2A-100A，1200V/2A-50A，1700V/5A-50A，3300V/0.6A-50A等系列的碳化硅肖特基二極管、MOSFET管產(chǎn)品已經(jīng)投入批量生產(chǎn)。

目前，芯科半導(dǎo)體已向市場(chǎng)推廣銷售性能穩(wěn)定的SIC外延片、SIC功率芯片、SIC功率器件等產(chǎn)品。中贏創(chuàng)投消息顯示，2022年芯科半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn)數(shù)千萬(wàn)元營(yíng)收，產(chǎn)品得到陽(yáng)光電源、通威股份、海康、大華、吉利、比亞迪等多個(gè)領(lǐng)域頭部客戶認(rèn)可。