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碳化硅襯底廠商天岳先進科創(chuàng)板IPO過會

英飛凌：碳化硅擴張時點比預期更接近

半導體基礎材料碳化硅（SiC）納入工業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展五年計劃

露笑科技：碳化硅項目一期預計9月底可小批量出產品

河北最大第3代半導體碳化硅單晶襯底項目在淶源投產

中欣晶圓完成33億元B輪融資，用于12英寸硅片新產線建設

河北同光科技年產10萬片碳化硅單晶襯底項目投產

露笑科技：碳化硅產業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展將進入產業(yè)擴張期

科銳與意法半導體擴大150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議，價值超8億美元

福州高意碳化硅基片項目或技改擴產

不低于10億元中晶科技擬投建器件芯片用硅擴散片等項目

總投資175億的碳化硅項目或將落地山西

半絕緣碳化硅單晶襯底的研究進展

國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心和重慶（兩江新區(qū)）國家級車聯(lián)網先導區(qū)在渝揭牌

國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心落戶重慶

SiC市場迎來爆發(fā)期，全球最大碳化硅晶圓廠2022年初投產

總投資13.5億元，長江半導體碳化硅晶圓片項目預計10月廠房竣工交付

眾合科技控股子公司海納半導體擬投建中大尺寸單晶硅生產基地

碳化硅產業(yè)鏈條核心：外延技術

山東天岳6英寸碳化硅襯底項目預計在2023年形成量產

三安光電：公司湖南三安投資建設包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發(fā)及產業(yè)化項目

科銳旗下全球最大碳化硅晶圓廠有望在2022年初建成

涉及韋爾研發(fā)中心、瀚薪碳化硅等項目，多家半導體企業(yè)與臨港簽約

碳化硅材料技術對器件可靠性的影響

賽維電子：聚能創(chuàng)芯融資事項正在推進中碳化硅基氮化鎵材料及制造方面具有技術儲備

意法半導體造出世界首批8吋碳化硅晶圓

興洋科技年產1200噸芯片用電子級高新硅基材料項目計劃9月開工

寧波新材料五年發(fā)展規(guī)劃出爐，氮化鎵、碳化硅、氧化鋅等第三代半導體材料被提及

寬禁帶半導體進軍新能源汽車，國內業(yè)者應如何正視差距補齊短板？

總投資3億元，碳化硅項目簽約入駐懷化高新區(qū)

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