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金威源與杰平方正式簽署碳化硅戰(zhàn)略合作

山西中電科公司新研碳化硅化學(xué)氣相沉積裝備技術(shù)指標達到行業(yè)領(lǐng)先水平

天科合達申請在坩堝內(nèi)部放置石墨件來提升碳化硅粉料利用率的專利，能夠明顯提高原料利用率

西湖儀器：實現(xiàn)12英寸碳化硅襯底激光剝離

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投資100億！高溫超導(dǎo)硅單晶設(shè)備及晶體生產(chǎn)項目開工！

臻晶半導(dǎo)體自主研發(fā)液相法碳化硅電阻爐技術(shù)，全新解決方案引領(lǐng)行業(yè)潮流！

江蘇超芯星半導(dǎo)體申請一種 8 英寸碳化硅晶圓單面拋光方法專利，顯著降低生產(chǎn)成本

泰科天潤“一種高可靠平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法”專利公布

超高壓碳化硅大功率芯片項目簽約

超高壓碳化硅大功率芯片項目成功簽約！

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瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片廠房建設(shè)完成，設(shè)備購置將在3月收官

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總投資12.3億元，立昂微年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項目落地

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