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楊德仁院士：硅為何成為集成電路的首選材料？

前瞻| 中宜創(chuàng)芯董事長孫毅：碳化硅半導體粉體進展

總投資12.3億，立昂微年產96萬片12英寸硅外延片生產項目落戶

Wolfspeed第4代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性

英飛凌達成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：開始交付首批產品

環(huán)球晶：6英寸碳化硅基板價格已經穩(wěn)定

理想汽車大動作！自研碳化硅功率芯片完成裝機：進軍純電動

日本硅晶圓制造商Sumco宣布2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產

同光半導體年產20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項目啟動

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總投資50億美元！又一個8英寸碳化硅晶圓工廠即將投產！

安森美完成對Qorvo碳化硅JFET技術的收購

九奕半導體設備取得光刻機送料機構專利，使硅片涂布更均勻

投資69億港元！香港首座世界先進第三代半導體碳化硅八英寸晶圓廠簽約

清純半導體與士蘭微電子繼續(xù)深化8英寸碳化硅量產線技術支撐與代工合作

晶馳機電8英寸碳化硅電阻式長晶爐通過客戶驗證

基本半導體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

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士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目預計2026年一季度試生產

總投資約300億元，重慶8英寸碳化硅項目2月底通線投片！

華工科技：400G硅光模塊批量出貨 800G LPO產品即將上量

派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專利公布

碳化硅襯底龍頭天岳先進擬港股上市

爍科晶體：全球首發(fā)12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅襯底

中硅高科1000噸/年半導體用硅烷項目正式投產！

河北同光半導體申請具有 p/n 結結構的碳化硅單晶柔性膜專利，實現碳化硅薄膜高效剝離且無損傷

總投資27.75億元！科大硅谷高新孵化園一期主體結構完成全面封頂

浙江材孜科技取得碳化硅單晶生長裝置專利，有利于生長空間的穩(wěn)定性

派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專利公布

華為申請?zhí)蓟?span id="4auqked" class="highlight">硅襯底制備方法專利，使碳化硅襯底內部應力分布均勻

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