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萬國(guó)半導(dǎo)體申請(qǐng)用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶
硅
ESD 二極管專利,保護(hù)功率晶體管免受高電壓 ESD 事件影響
評(píng)論 ?
2024-12-23 15:02
環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補(bǔ)貼,將建設(shè)美國(guó)首座大批量300毫米
硅
晶圓工廠
評(píng)論 ?
2024-12-20 09:32
長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢碳化
硅
基地設(shè)備進(jìn)場(chǎng)
評(píng)論 ?
2024-12-19 16:54
上海積塔半導(dǎo)體申請(qǐng)?zhí)蓟?span id="qd3flwe" class="highlight">硅晶體管結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,有效降低器件VFSD
評(píng)論 ?
2024-12-19 14:48
年產(chǎn)36萬片,武漢一6寸碳化
硅
晶圓項(xiàng)目,首批設(shè)備搬入
評(píng)論 ?
2024-12-19 11:49
金信新材料芯片用8英寸碳化
硅
晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)
評(píng)論 ?
2024-12-18 16:28
金信新材料芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化
硅
晶錠項(xiàng)目新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-12-18 11:51
突發(fā)!北京這家明星碳化
硅
企業(yè),破產(chǎn)清算!
評(píng)論 ?
2024-12-18 09:10
天岳先進(jìn)攜12英寸導(dǎo)電N型碳化
硅
襯底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先進(jìn)
SEMICON
JAPAN
碳化硅
SiC
12英寸
碳化硅襯底
評(píng)論 ?
2024-12-17 10:48
總投資約2.3億元,賽美泰克IGBT及碳化
硅
產(chǎn)線核心設(shè)備項(xiàng)目持續(xù)刷新紀(jì)錄
評(píng)論 ?
2024-12-13 14:36
雷諾與意法半導(dǎo)體簽署碳化
硅
長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議
評(píng)論 ?
2024-12-12 17:44
泰科天潤(rùn)“一種低導(dǎo)通電阻三柵縱向碳化
硅
MOSFET”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-12-12 13:55
三安光電林志東:8英寸碳化
硅
擬明年通線量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-12 11:31
泰科天潤(rùn)“一種低導(dǎo)通電阻三柵縱向碳化
硅
MOSFET”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-12-11 15:52
安森美將收購(gòu)碳化
硅
JFET技術(shù),以增強(qiáng)其針對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合
評(píng)論 ?
2024-12-10 16:47
碳化
硅
功率器件及其封裝技術(shù)(二)|IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-12-10 15:02
超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地,全面開啟8英寸碳化
硅
單晶襯底量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-09 17:06
碳化
硅
功率器件及其封裝技術(shù)發(fā)展探討(一)|IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-12-09 11:40
Victor Veliadis教授:加速碳化
硅
芯片和功率電子的商業(yè)化進(jìn)程
評(píng)論 ?
2024-12-06 15:09
康美特龐凱敏:高可靠性碳化
硅
IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-28 14:15
投資10億!大全半導(dǎo)體1000噸半導(dǎo)體
硅
基材料項(xiàng)目試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-11-26 17:13
295億元!海東紅獅
硅
基新材料項(xiàng)目計(jì)劃于2025投產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2024-11-25 11:09
海外首發(fā)!天岳先進(jìn)300mmN型碳化
硅
襯底全新亮相
評(píng)論 ?
2024-11-14 09:11
近5億,上海林眾電子碳化
硅
相關(guān)項(xiàng)目正式啟用
評(píng)論 ?
2024-11-12 19:04
投資18.66億元!年產(chǎn)612噸半導(dǎo)體級(jí)
硅
烷特氣項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-11-07 19:53
【IFWS2024】碳化
硅
功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)日程出爐
評(píng)論 ?
2024-11-07 10:01
晶盛機(jī)電:8英寸碳化
硅
外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售,12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:31
天岳先進(jìn)向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化
硅
襯底
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:03
【IFWS2024】 碳化
硅
襯底、外延生長(zhǎng)及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)日程公布
評(píng)論 ?
2024-11-05 16:32
晶盛機(jī)電:實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大
硅
片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化突破
評(píng)論 ?
2024-11-05 14:32
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