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長飛先進(jìn)武漢碳化硅基地設(shè)備進(jìn)場

上海積塔半導(dǎo)體申請(qǐng)碳化硅晶體管結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，有效降低器件VFSD

年產(chǎn)36萬片，武漢一6寸碳化硅晶圓項(xiàng)目，首批設(shè)備搬入

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)

金信新材料芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目新進(jìn)展

突發(fā)！北京這家明星碳化硅企業(yè)，破產(chǎn)清算！

天岳先進(jìn)攜12英寸導(dǎo)電N型碳化硅襯底亮相SEMICON Japan 2024

總投資約2.3億元，賽美泰克IGBT及碳化硅產(chǎn)線核心設(shè)備項(xiàng)目持續(xù)刷新紀(jì)錄

雷諾與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議

泰科天潤“一種低導(dǎo)通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專利獲授權(quán)

三安光電林志東：8英寸碳化硅擬明年通線量產(chǎn)

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安森美將收購碳化硅JFET技術(shù)，以增強(qiáng)其針對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)（二）|IFWS&SSLCHINA2024

超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底量產(chǎn)

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)發(fā)展探討（一）|IFWS&SSLCHINA2024

Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進(jìn)程

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

海外首發(fā)！天岳先進(jìn)300mmN型碳化硅襯底全新亮相

近5億，上海林眾電子碳化硅相關(guān)項(xiàng)目正式啟用

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)日程出爐

晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶

天岳先進(jìn)向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底

【IFWS2024】碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)日程公布

上海漢虹申請(qǐng)一種單晶爐碳化硅爐專用KF40電動(dòng)蝶閥專利

標(biāo)準(zhǔn) | 碳化硅單晶生長用等靜壓石墨等2項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案

山東粵海金半導(dǎo)體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專利，可實(shí)現(xiàn)自由設(shè)計(jì)倒角形狀

晶盛機(jī)電8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售

萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項(xiàng)目將完工

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年試生產(chǎn)

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