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新品發(fā)布！鎵仁半導體 “SCIENCE系列” 科研級VB法長晶設備

報告前瞻|香港微電子研發(fā)院高子陽：香港半導體科研新里程

勝科納米與浙江大學達成“新型半導體材料”科研合作

科技專家走進校園推動科研與產(chǎn)業(yè)“同頻共振”

九峰山實驗室新型SiC Trench MOSFET科研級器件樣品發(fā)布！

“90后”科研團隊勇闖化合物半導體“無人區(qū)”，9個月啃下“硬骨頭”

我國科研人員“以柔克剛”填補微型LED晶圓無損測試技術(shù)空白

全國首單高校院所概念驗證保險落地光谷，專保科研成果轉(zhuǎn)化風險最高的“最初一公里”

中國化合物半導體科研平臺全景式匯聚，CSE吹響“集結(jié)號”！

深圳大學材料學院劉新科研究員當選為英國皇家化學學會會士

CASICON晶體大會前瞻|山東大學孫濤：建設公共科研平臺，助力晶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

中韓科研人員在新型半導體材料和器件領域取得重大突破

實驗室成功生長出8英寸碳化硅單晶、2024年度科研資金超百億元

江蘇省計量院一項助力半導體研發(fā)的科研項目獲批立項

復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所誠聘高層次科研人才

商務部：鼓勵外商投資企業(yè)及其設立的研發(fā)中心承擔重大科研攻關(guān)項目

教育部：針對集成電路等核心技術(shù)“卡脖子”問題，集中力量開展科研攻關(guān)

廈門科學技術(shù)獎重磅揭曉，12位科研人員獲重大貢獻獎、創(chuàng)新杰出人才獎

機構(gòu)稱中國半導體領域科研論文數(shù)量持續(xù)保持全球第一

科技部等二十二部門聯(lián)合發(fā)布《科研失信行為調(diào)查處理規(guī)則》

廣東光大科研制造中心項目開工，一期投資100億元

清華大學半導體產(chǎn)業(yè)重大科研項目落戶無錫

中國科研團隊實現(xiàn)硅基半導體自旋量子比特超快操控

辛丑年末|松山湖新生代科研平臺招募令

半導體所4項科研成果入選國家“十三五”科技創(chuàng)新成就展

浙江大學科研團隊提出大功率IGBT模塊溫度場評估的新方法

發(fā)改委等三部門：重點支持集成電路、量子科技等相關(guān)學科專業(yè)教學和科研設施建設

美國擬千億美元投入半導體等基礎科研增設白宮首席制造官

2億！湖南三安獲科研專項扶持金

2021年科技創(chuàng)新十五大關(guān)鍵詞

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