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鴻海集團擬30億美元競標(biāo)UTAC 布局半導(dǎo)體領(lǐng)域

德州儀器12英寸晶圓廠即將竣工投產(chǎn)，項目投資300億美元

投資300億美元！德州儀器12英寸晶圓廠即將竣工投產(chǎn)

華為芯片合作伙伴新凱來尋求28億美元融資

寧德時代香港IPO籌資40億美元限制美國境內(nèi)投資者參與

緯創(chuàng)斥資11億美元擴大美國產(chǎn)能

AMD：美國對華芯片出口限制將導(dǎo)致2025年收入損失15億美元

英業(yè)達斥資8500萬美元在美國德州設(shè)立制造基地

安森美半導(dǎo)體撤回69億美元收購Allegro的提議

韓國推出230億美元芯片支持計劃應(yīng)對美國關(guān)稅變數(shù)及中企競爭

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體營收6559億美元，英偉達首登榜首

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額達1171億美元中國大陸投資496億美元

博通宣布100億美元股票回購計劃

SIA：2025年1月全球半導(dǎo)體銷售額達565億美元同比增長17.9%

安森美宣布：計劃69億美元收購Allegro

特朗普呼吁終止520億美元《芯片法案》補貼計劃

韓國擬設(shè)立340億美元基金支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)

Navitas第四季度營收1800萬美元，氮化鎵收入創(chuàng)紀錄

投資2億美元，日月光宣布在高雄建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線

新加坡將投入7.5億美元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

美國芯片設(shè)備制造商泛林集團將在印度投資12億美元

穩(wěn)居全球第二，中芯國際營收首破80億美元！

美國 SIA：全球半導(dǎo)體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元大關(guān)

總投資50億美元！又一個8英寸碳化硅晶圓工廠即將投產(chǎn)！

機構(gòu)：2025年全球半導(dǎo)體市場將增至7050億美元 HBM營收198億美元

軟銀擬65億美元收購芯片設(shè)計公司Ampere 談判接近達成

2028 年全球移動終端射頻前端市場將達到 269 億美元

臺積電獲美國政府15億美元補貼，已交付第一批晶圓

格芯宣布斥資5.75億美元在美國紐約州建設(shè)先進封裝和光子學(xué)中心

趕在卸任前！拜登再撥276億美元投入干凈能源

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