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美國 SIA:全球半導體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元大關(guān)

日期:2025-02-08 閱讀:275
核心提示:美國 SIA 半導體行業(yè)協(xié)會當?shù)貢r間昨日公布了由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織 WSTS 編制的新一期全球半導體銷售數(shù)據(jù)。根據(jù)這份數(shù)據(jù),202

美國 SIA 半導體行業(yè)協(xié)會當?shù)貢r間昨日公布了由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織 WSTS 編制的新一期全球半導體銷售數(shù)據(jù)。

根據(jù)這份數(shù)據(jù),2024 年全球?qū)崿F(xiàn) 6276 億美元(IT之家備注:當前約 4.58 萬億元人民幣)的半導體銷售額,這一水平較 2023 年增長 19.1%,也是首度突破六千億美元大關(guān)。SIA 認為今年全球半導體銷售額將再度錄得兩位數(shù)百分比的增長。

按地區(qū)劃分,美洲、中國和亞太 / 所有其它地區(qū)在 2024 年的半導體銷售額分別出現(xiàn) 44.8%、18.3% 和 12.5% 的同比增長,但日本和歐洲分別有 0.4% 和 8.1% 的下滑。

具體到更為精細的時間區(qū)間上,全球半導體銷售額在 2024 年 12 月出現(xiàn) 1.2% 環(huán)比下滑,來到 569.7 億美元,這主要是因為非美洲市場在該月的銷售額均有所回調(diào)。

而在去年四季度,全球半導體銷售總額則是 1709 億美元,同比增長 17.1%,環(huán)比增長 3.0%。

(來源:IT之家)

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