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默克宣布將與美光合作開發(fā)半導體產業(yè)氣體解決方案

安森美：持續(xù)投資SiC技術

美國正在收緊對中國出口芯片制造設備的限制，擴大禁售項目到14nm以下

盛美上海推出新型預清洗設備適用于硅片和碳化硅襯底制造

外媒：美參議院通過芯片法案旨在提振半導體制造業(yè) 將為美國芯片行業(yè)提供數(shù)百億美元支持

Arm、美團、小米、比亞迪等加碼芯片設計！

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富士：將在美投資3.5億美元發(fā)展半導體材料

SEMI：預計 2022 年半導體制造設備全球總銷售額達 1175 億美元

投入近8億美元韓國將大力發(fā)展人工智能半導體

網絡和車載通信芯片供應商景略半導體完成近億美元C輪融資

突發(fā)！美國要求荷蘭、日本對華禁售DUV光刻機！

美國芯片法案不通過，英特爾、環(huán)球晶在內的多家芯片企業(yè)將放棄在美國擴建計劃

全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓投資50億美元美國建廠

美國芯片為何如今求著賣？因為中國芯片在快速突破

凱美特氣：稀有氣體價格仍有上漲空間，會持續(xù)關注價格走勢

日本將與美國合作，最早在2025年在日本建立2nm半導體制造基地

SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出預計將達到1090億美元 2023年設備投資預計將依然強勁

IDC：2022 年全球半導體收入將達到 6610 億美元

SEMI：8英寸廠設備支出仍將達到49億美元

中國在兩大芯片行業(yè)進一步擴大優(yōu)勢，美國芯片領先優(yōu)勢被削弱

SEMI：一季度全球半導體設備出貨金額同比增長5%，達到247億美元

這家國產芯片的崛起，叫板美日韓芯片企業(yè)

國產芯片持續(xù)突破，美芯已難有活路，無奈為華為定制芯片

盛美上海推出全新升級版先進封裝用涂膠設備

五年投資超1900億美元 SK集團將發(fā)展半導體等業(yè)務

群聯(lián)攜手美光與AMD，共同宣示PCIe Gen5 SSD世代來臨

半導體作為戰(zhàn)略物資！日美將開展半導體技術合作

友達光電新產線及5G工業(yè)互聯(lián)創(chuàng)新中心等13個外資項目簽約蘇州，總投資27.3億美元

路透：美國、歐盟將聯(lián)手遏制芯片生產補貼競賽

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