近日，盛美上海宣布推出升級版的涂膠設(shè)備，該款設(shè)備在性能和外觀進行了優(yōu)化，應(yīng)用于先進晶圓級封裝。
據(jù)介紹，盛美上海涂膠設(shè)備兼容200mm和300mm晶圓，可執(zhí)行晶圓級封裝光刻工藝的關(guān)鍵步驟，如光刻膠和Polyimide涂布、軟烤；可利用創(chuàng)新性方法和精準的涂膠控制，實現(xiàn)精確的阻擋邊緣清除效果。
涂膠腔內(nèi)采用盛美上海專有的全方位無死角自動清洗技術(shù)，可以縮短設(shè)備預(yù)防性維護（PM）的時間，尤其是針對光刻膠厚度較高（甚至超過100?m）的涂膠應(yīng)用。
圖片來源：盛美上海
